| rdfs:comment
| - Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. (de)
- In elettronica, con DIP (Dual In-line Package) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore. (it)
- 이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의 칩 패키지이다. 이 단자들은 스루홀 기술로 인쇄 회로 기판에 뚫려있는 구멍에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜되거나 소켓에 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착되고, 4개부터 64개까지 부착될 수 있다. (ko)
- Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555. Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita fácil e manualmente. (pt)
- Dual in-line package, förkortat DIP eller DIL, är en typ av kapsel för hålmonterade mikrochip. DIP-kapseln är den mest kända typen av inkapsling, och kallas i folkmun ofta bara för "krets", "ic-krets", eller "chip". Den känns lätt igen på sina två rader av ben, vilket också har fått ge namn åt kapseltypen. (sv)
- 雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引脚，稱為。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。 (zh)
- DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса. (ru)
- DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú. La forma consisteix en un bloc amb dues fileres paral·leles de pins, la quantitat d'aquests depèn de cada circuit. Per la posició i espaiament entre pins, els circuits DIP són especialment pràctics per construir prototips en tauletes de protoboard. Concretament, la separació estàndard entre dos pins o terminals és de 0.1 "(2.54 mm). (ca)
- Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm. Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení. Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody. (cs)
- In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL), is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964, when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits. Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, sq (en)
- Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm). (es)
- En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. (fr)
- Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren. De term heeft geen Nederlandse vertaling. Bij Surface-mounted device (SMD)-componenten, die de DIL-versies grotendeels hebben verdrongen, spreekt met niet meer van DIL-behuizingen, hoewel veel series, zoals SOIC, TSSOP en dergelijke eveneens met twee rijen pennen zijn uitgerust. Bij connectoren wordt eveneens gesproken van Dual-in-line. Dit wordt hier echter niet afgekort tot DIL. (nl)
- DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. (pl)
- DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом коефіцієнти температурного розширення. При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування контактних провідників. Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних (uk)
|
.jpg)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)