| rdfs:comment
| - Flip chip (монтаж методом перевёрнутого чипа) — это метод корпусирования интегральных схем, при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы. (ru)
- 覆晶技術（英語：Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技术起源於1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早在大型主機上研發出覆晶技術。由於覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術在与基板或衬底的互连形式要方便的多，目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝技術。借助市場對覆晶技術的推力，封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。 (zh)
- Flip xip és una tecnologia d'encaix per circuits integrats a més d'una forma de presència i muntatge per xips de silici. Com a mètode de muntatge, elimina la necessitat de màquines de soldadura de precisió i permet el muntatge de moltes peces a la vegada. Com a mètode de dimensions per xips, redueix la mida del circuit integrat a la mínima expressió, convertint-lo en una petita peça de silici amb diminutes connexions elèctriques. (ca)
- Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter-Chips (englisch bare die) mittels Kontaktierhügel – sogenannter „Bumps“. Um die Chips zu bonden, wird neben Löten und leitfähigem Kleben (s. und ) auch Pressschweißen (thermode bonding) als Fügeverfahren angewendet. Weitere Packagebauformen sind unter Chipgehäuse aufgelistet. (de)
- Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation, C4, is a method for interconnecting dies such as semiconductor devices, IC chips, integrated passive devices and microelectromechanical systems (MEMS), to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads. The technique was developed by General Electric's Light Military Electronics Department, Utica, New York. The solder bumps are deposited on the chip pads on the top side of the wafer during the final wafer processing step. In order to mount the chip to external circuitry (e.g., a circuit board or another chip or wafer), it is flipped over so that its top side faces down, and aligned so that its pads align with matching pads on the external circuit, and then the solder is reflo (en)
- Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio.Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez.Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas. Debido a las características que presenta el método Flip chip, en la actualidad se está empezando a utilizar también en el campo del empaquetado de chips tridimensionales (3D). (es)
- Dans le domaine des semi-conducteurs, la puce retournée (traduction de flip chip) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques. La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil).
*
*
*
*
*
*
*
* (fr)
- Med flip chip-teknologin monteras ett okapslat kiselchip upp och ned jämfört med och har därmed den aktiva ytan med chipets utgångar ned mot kretskortet. Kontakten mellan chipet och kretskortet utgörs av små metallkulor (bly eller tennlod), så kallade bumpar. Processen för applicering av bumpar på chipen sker nästan uteslutande innan wafern sågats upp. Bumparna kan utplaceras på hela chipets yta istället för att begränsas till kanterna som på ett konventionellt trådbondat chip. Genom denna möjlighet så får det plats fler kontakter på ett flipchip jämfört med ett trådbondat chip av samma storlek. Då ytan för kontakter utnyttjas på ett effektivare sätt kan ofta chipstorleken reduceras genom att konvertera konstruktionen till flip chip. Därför ger flip chip-montering den högsta packningstäth (sv)
- Flip chip (Монтаж методом перевернутого чіпа) - це метод корпусування інтегральних схем, при якому кристал мікросхеми встановлюється на виводи, виконані безпосередньо на його контактних майданчиках, які розташовані по всій поверхні кристала мікросхеми. Також відомий як з’єднання чіпа з контрольованим згортанням або його абревіатура, C4, – це метод з’єднання кристалів, таких як напівпровідникові прилади, мікросхеми IC, інтегровані пасивні пристрої та мікроелектромеханічні системи (MEMS), до зовнішніх схем із виступами припою, які були нанесені на стружки. Методика була розроблена Департаментом легкої військової електроніки General Electric, Ютіка, Нью-Йорк. Нерівності припою осідають на чіп-подушках на верхній стороні пластини під час останнього етапу обробки пластини. Щоб закріпити чіп на (uk)
|
@Zen2@Rome@EPYC_7702_ES@2S1404E2VJUG5_BB_ES_DSCx6_IOD_top_metal@5x.jpg)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)