Package on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.
| Attributes | Values |
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| rdfs:label
| - Package on package (ca)
- Package-on-Package (de)
- Package on package (it)
- 패키지 온 패키지 (ko)
- Package on a package (en)
- Package-on-package (nl)
- 層疊式封裝 (zh)
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| rdfs:comment
| - Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals. Els encapsulats PoP estan estandarditzats en els comitès JC-11 i JC-63 del JEDEC. (ca)
- Package-on-Package (PoP, engl., wörtlich übersetzt „Gehäuse auf Gehäuse“) ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik eine Fertigungstechnik, bei der zwei oder mehr speziell dafür vorbereitete Chipgehäuse, üblicherweise sind dies Ball Grid Array (BGA), übereinander bestückt und in dieser gestapelten Anordnungen auf die Leiterplatte gelötet werden. Diese Bauform erlaubt eine höhere Integrationsdichte als die Anordnung der einzelnen BGA-Gehäuse auf der Leiterplatte nebeneinander und wird bevorzugt in Smartphones, Digitalkameras und Tablet-Computern eingesetzt. PoP wurde im Jahr 2007 bei der Firma Maxim Integrated Products entwickelt und die Art des Aufbaus ist in JEDEC-Standards festgelegt. (de)
- Package on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations. (en)
- Package on package, o PoP (in italiano. "pacchetto su pacchetto"), è un metodo di packaging dei circuiti integrati che unisce con una logica ben precisa due o più circuiti integrati tramite la tecnologia ball grid array (BGA, lett. "griglia di sfere conduttive"). Il metodo consiste in due o più circuiti integrati installati uno sopra l'altro, cioè impilati, con un'interfaccia standard per instradare i segnali tra loro. Questo permette una maggiore densità dei componenti in dispositivi, come gli smartphone, computer portatili e macchine fotografiche digitali. (it)
- 패키지 온 패키지(Package on package) 또는 PoP는 과 볼 그리드 배열을 결합하기 위해 사용하는 방법 중 하나이다. 보통 하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 차례로 쌓는 방식으로 이루어지며, 이 때 각 패키지 사이에 진로신호를 주기 위한 표준 인터페이스가 추가된다. 이 방법은 부품 밀도를 효율적으로 다룰 수 있는 장점으로 인해 휴대 전화, 개인 정보 단말기, 디지털 카메라 등에서 사용되며, 이외에 테스트가 완료된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있다. (ko)
- 層疊式封裝（英語：Package on Package，簡稱PoP），是一種積體電路封裝技術。此技術是將兩個或更多元件，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件，在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體。PoP可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊。 (zh)
- Package-on-Package (PoP) is een fabricagetechniek in de micro-elektronica waarin twee of meer geprepareerde chipbehuizingen op elkaar gemonteerd en daarna op een printplaat gesoldeerd worden. Dit ontwerp maakt een hogere integratiedichtheid mogelijk dan de plaatsing van de afzonderlijke Ball Grid Array chipbehuizingen naast elkaar op de printplaat en wordt bij voorkeur gebruikt in smartphones, digitale camera's en tabletcomputers. Wanneer er meerdere microchips op elkaar worden gestapeld, dan spreekt men van die-stacking of een system-in-package (SiP). (nl)
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| - Package on package (amb acrònim PoP) és un tipus d'encapsulat per a circuits integrats amb la propietat de combinar aquests circuits integrats apilats en disposició vertical tal com es pot veure a la Fig.1 (és un tipus d'). D'aquesta manera s'aconsegueixen major densitat de components en dispositius com telèfons mòbils, ordinadors portables i càmares digitals. Els encapsulats PoP estan estandarditzats en els comitès JC-11 i JC-63 del JEDEC. (ca)
- Package-on-Package (PoP, engl., wörtlich übersetzt „Gehäuse auf Gehäuse“) ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik eine Fertigungstechnik, bei der zwei oder mehr speziell dafür vorbereitete Chipgehäuse, üblicherweise sind dies Ball Grid Array (BGA), übereinander bestückt und in dieser gestapelten Anordnungen auf die Leiterplatte gelötet werden. Diese Bauform erlaubt eine höhere Integrationsdichte als die Anordnung der einzelnen BGA-Gehäuse auf der Leiterplatte nebeneinander und wird bevorzugt in Smartphones, Digitalkameras und Tablet-Computern eingesetzt. PoP wurde im Jahr 2007 bei der Firma Maxim Integrated Products entwickelt und die Art des Aufbaus ist in JEDEC-Standards festgelegt. (de)
- Package on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations. (en)
- Package on package, o PoP (in italiano. "pacchetto su pacchetto"), è un metodo di packaging dei circuiti integrati che unisce con una logica ben precisa due o più circuiti integrati tramite la tecnologia ball grid array (BGA, lett. "griglia di sfere conduttive"). Il metodo consiste in due o più circuiti integrati installati uno sopra l'altro, cioè impilati, con un'interfaccia standard per instradare i segnali tra loro. Questo permette una maggiore densità dei componenti in dispositivi, come gli smartphone, computer portatili e macchine fotografiche digitali. (it)
- Package-on-Package (PoP) is een fabricagetechniek in de micro-elektronica waarin twee of meer geprepareerde chipbehuizingen op elkaar gemonteerd en daarna op een printplaat gesoldeerd worden. Dit ontwerp maakt een hogere integratiedichtheid mogelijk dan de plaatsing van de afzonderlijke Ball Grid Array chipbehuizingen naast elkaar op de printplaat en wordt bij voorkeur gebruikt in smartphones, digitale camera's en tabletcomputers. Wanneer er meerdere microchips op elkaar worden gestapeld, dan spreekt men van die-stacking of een system-in-package (SiP). Package-on-Package is in 2007 ontwikkeld door Maxim Integrated Products en het type structuur wordt gespecificeerd in JEDEC-normen. (nl)
- 패키지 온 패키지(Package on package) 또는 PoP는 과 볼 그리드 배열을 결합하기 위해 사용하는 방법 중 하나이다. 보통 하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 차례로 쌓는 방식으로 이루어지며, 이 때 각 패키지 사이에 진로신호를 주기 위한 표준 인터페이스가 추가된다. 이 방법은 부품 밀도를 효율적으로 다룰 수 있는 장점으로 인해 휴대 전화, 개인 정보 단말기, 디지털 카메라 등에서 사용되며, 이외에 테스트가 완료된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있다. (ko)
- 層疊式封裝（英語：Package on Package，簡稱PoP），是一種積體電路封裝技術。此技術是將兩個或更多元件，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件，在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體。PoP可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊。 (zh)
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