In electronics, potting is a process of filling a complete electronic assembly with a solid or gelatinous compound for high voltage assemblies by excluding gaseous phenomena such as corona discharge, for resistance to shock and vibration, and for the exclusion of water, moisture, or corrosive agents. When such materials are used only on the components, it is referred to as encapsulation.
| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| rdfs:label
| - الحفظ في وعاء (إلكترونيات) (ar)
- Potting (electronics) (en)
|
| rdfs:comment
| - في الإلكترونيات، الحفظ في وعاء هو عملية ملء وصب مجموعة إلكترونية كاملة بمركب صلب أو جيلاتيني للمجموعات ذات الجهد العالي من خلال القضاء على الظواهر الغازية مثل تفريغ هالي، لأجل مقاومة الصدمات والاهتزازات، والفصل عن الماء أو الرطوبة أو التآكل. غالباً ما يتم استخدام اللدائن الصلبة بالحرارة أو المواد الهلامية المطاطية السيليكونية، على الرغم من أن الإيبوكسي شائع جدًا أيضًا. توصي العديد من المواقع باستخدام منتج حفظ في وعاء لحماية المكونات الإلكترونية الحساسة من الصدمات والاهتزازات وانفكاك الأسلاك. (ar)
- In electronics, potting is a process of filling a complete electronic assembly with a solid or gelatinous compound for high voltage assemblies by excluding gaseous phenomena such as corona discharge, for resistance to shock and vibration, and for the exclusion of water, moisture, or corrosive agents. When such materials are used only on the components, it is referred to as encapsulation. (en)
|
| foaf:depiction
| |
| dcterms:subject
| |
| Wikipage page ID
| |
| Wikipage revision ID
| |
| Link from a Wikipage to another Wikipage
| |
| sameAs
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| thumbnail
| |
| has abstract
| - في الإلكترونيات، الحفظ في وعاء هو عملية ملء وصب مجموعة إلكترونية كاملة بمركب صلب أو جيلاتيني للمجموعات ذات الجهد العالي من خلال القضاء على الظواهر الغازية مثل تفريغ هالي، لأجل مقاومة الصدمات والاهتزازات، والفصل عن الماء أو الرطوبة أو التآكل. غالباً ما يتم استخدام اللدائن الصلبة بالحرارة أو المواد الهلامية المطاطية السيليكونية، على الرغم من أن الإيبوكسي شائع جدًا أيضًا. توصي العديد من المواقع باستخدام منتج حفظ في وعاء لحماية المكونات الإلكترونية الحساسة من الصدمات والاهتزازات وانفكاك الأسلاك. في عملية الحفظ في وعاء، يتم وضع مجموعة إلكترونية داخل قالب (الوعاء)، والذي يتم ملؤه بعد ذلك بمركب سائل عازل يتماسك أو يتصلب بمرور الوقت، حامياً المجموعية الإلكترونية بشكل دائم. قد يكون القالب أو الوعاء بعد الإنتهاء جزءاً من الجسم المحفوظ النهائي موفراً أغراض الحماية أو تشتيت الحرارة إلى جانب العمل كقالب. عند إزالة القالب، توصف المجموعة المحفوظة بأنها «مصبوب». كبديل، تضع العديد من لوحات الدوائر الكهربية المجموعات الإلكترونية في غطاء به طبقة شفافة من بدلاً من الحفظ في وعاء. يعطي الطلاء المطابق معظم فوائد الحفظ في وعاء، وهو أخف وأسهل في الفحص والاختبار والإصلاح. يمكن تطبيق الطلاءات المطابقة كسائل أو بما تم تكثيفه من حالة بخارية. عند حفظ لوحة دوائر تستخدم تقنية التركيب السطحي في وعاء، فإن المركبات ذات درجة حرارة التحول الزجاجي المنخفضة (حزجاج) كالبولي يوريثان أو السيليكون قد يتم استخدامها، وذلك لأن مركبات الحفظ في وعاء ذات قيمة حزجاج المرتفعة قد تكسر روابط اللحام عن طريق ؛ لأنه عن طريق التماسك أو التصلب في درجة حرارة عالية، ينكمش الطلاء كمادة صلبة وسط مدى درجة حرارة أعلى وبالتالي محققاً قوة أكبر. (ar)
- In electronics, potting is a process of filling a complete electronic assembly with a solid or gelatinous compound for high voltage assemblies by excluding gaseous phenomena such as corona discharge, for resistance to shock and vibration, and for the exclusion of water, moisture, or corrosive agents. When such materials are used only on the components, it is referred to as encapsulation. Thermosetting plastics or silicone rubber gels are often used, though epoxy resins are also very common. When epoxy resins are used, low chloride grades are usually specified. Many sites recommend using a potting product to protect sensitive electronic components from impact, vibration, and loose wires. In the potting process, an electronic assembly is placed inside a mold (i.e. the "pot") which is then filled with an insulating liquid compound that hardens, permanently protecting the assembly. The mold may be part of the finished article and may provide shielding or heat dissipating functions in addition to acting as a mold. When the mold is removed the potted assembly is described as cast. As an alternative, many circuit board assembly houses coat assemblies with a layer of transparent conformal coating rather than potting. Conformal coating gives most of the benefits of potting, and is lighter and easier to inspect, test, and repair. Conformal coatings can be applied as liquid or condensed from a vapor phase. When potting a circuit board that uses surface-mount technology, low glass transition temperature (Tg) potting compounds such as polyurethane or silicone may be used. High Tg potting compounds may break solder bonds through solder fatigue by hardening at a higher temperature because the coating then shrinks as a rigid solid over a larger part of the temperature range, thus developing greater force. (en)
|
| gold:hypernym
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| page length (characters) of wiki page
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is Link from a Wikipage to another Wikipage
of | |
| is Wikipage redirect
of | |
| is Wikipage disambiguates
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)
