A stamped circuit board (SCB) is used to mechanically support and electrically connect electronic components using conductive pathways, tracks or traces etched from copper sheets laminated onto a non-conductive substrate. This technology is used for small circuits, for instance in the production of LEDs. Similar to printed circuit boards this layer structure may comprise glass-fibre reinforced epoxy resin and copper. Basically, in the case of LED substrates three variations are possible: 1.
* the PCB (printed circuit board), 2.
* plastic-injection molding and 3.
* the SCB.
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| - Stamped Circuit Board (de)
- Stamped circuit board (en)
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| - Der englische Begriff Stamped Circuit Board (SCB, dt. »gestempelte Schaltungsplatine«) bezeichnet eine Produktionstechnik aus der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dabei geht es beispielsweise um den Substrataufbau von LEDs. Ähnlich wie bei Leiterplatten kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem Epoxidharz und Kupfer bestehen. Die SCB-Technik als solches ist nicht neu. Bereits 1980 reichte Norman E. Hoffman ein Patent mit der Nummer US4403107 ein, bei dem es um ein Verfahren zur Herstellung von stamped circuit boards geht. (de)
- A stamped circuit board (SCB) is used to mechanically support and electrically connect electronic components using conductive pathways, tracks or traces etched from copper sheets laminated onto a non-conductive substrate. This technology is used for small circuits, for instance in the production of LEDs. Similar to printed circuit boards this layer structure may comprise glass-fibre reinforced epoxy resin and copper. Basically, in the case of LED substrates three variations are possible: 1.
* the PCB (printed circuit board), 2.
* plastic-injection molding and 3.
* the SCB. (en)
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| - Der englische Begriff Stamped Circuit Board (SCB, dt. »gestempelte Schaltungsplatine«) bezeichnet eine Produktionstechnik aus der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dabei geht es beispielsweise um den Substrataufbau von LEDs. Ähnlich wie bei Leiterplatten kann dieser Schichtaufbau aus glasfaserverstärktem Epoxidharz und Kupfer bestehen. Die SCB-Technik als solches ist nicht neu. Bereits 1980 reichte Norman E. Hoffman ein Patent mit der Nummer US4403107 ein, bei dem es um ein Verfahren zur Herstellung von stamped circuit boards geht. Bei LED Substraten sind im Grunde drei Varianten möglich: 1. das PCB (engl. printed circuit board), 2. der Kunststoff-Spritzguss und 3. das SCB. Mit der SCB-Technik lassen sich unterschiedliche Materialkombinationen in einem Rolle-zu-Rolle-Herstellungsprozess strukturieren und laminieren. Da man die Schichten getrennt strukturiert, lassen sich verbesserte Designkonzepte realisieren. Dadurch ist es möglich, die Wärme die im Chip entsteht, besser bzw. schneller abzuführen. (de)
- A stamped circuit board (SCB) is used to mechanically support and electrically connect electronic components using conductive pathways, tracks or traces etched from copper sheets laminated onto a non-conductive substrate. This technology is used for small circuits, for instance in the production of LEDs. Similar to printed circuit boards this layer structure may comprise glass-fibre reinforced epoxy resin and copper. Basically, in the case of LED substrates three variations are possible: 1.
* the PCB (printed circuit board), 2.
* plastic-injection molding and 3.
* the SCB. Using the SCB technology it is possible to structure and laminate the most widely differing material combinations in a reel-to-reel production process. As the layers are structured separately, improved design concepts are able to be implemented. Consequently, a far better and quicker heat dissipation from within the chip is achieved. (en)
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