Thermocompression bonding describes a wafer bonding technique and is also referred to as diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding. Two metals, e.g. gold (Au)-gold (Au), are brought into atomic contact applying force and heat simultaneously. The diffusion requires atomic contact between the surfaces due to the atomic motion. The atoms migrate from one crystal lattice to the other one based on crystal lattice vibration. This atomic interaction sticks the interface together.The diffusion process is described by the following three processes:
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| - Enllaç per termocompressió (ca)
- Thermokompressionsschweißen (de)
- 熱圧着 (ja)
- Thermocompression bonding (en)
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| - 熱圧着（ねつあっちゃく、英: Thermal press fitting）、拡散接合（かくさんせつごう、英: Diffusion bonding）とは、同種または異種の材料同士を融点以下まで熱し加圧することにより塑性変形を起こさせ、双方の表面の接触によって接合・接着させる方法。もしくは材料同士の接合面に存在する原子の拡散を利用して固体のまま接合(固相接合)する方法。半導体業界ではMEMSの製造技術として一般的に使用される(基板接合)。また一部の業界では「熱プレス」とも呼ばれている。 (ja)
- Das Thermokompressionsschweißen (Nagelkopfschweißen) ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner Bauteile verwendet (siehe Bolzenschweißen, Aufschweißen von Stehbolzen auf massive Körper oder Bleche), sondern unter dem Namen Thermokompressionsverfahren auch in der Elektronik zum Kontaktieren der Chips mit dem Gehäuse (Drahtbonden). (de)
- Thermocompression bonding describes a wafer bonding technique and is also referred to as diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding. Two metals, e.g. gold (Au)-gold (Au), are brought into atomic contact applying force and heat simultaneously. The diffusion requires atomic contact between the surfaces due to the atomic motion. The atoms migrate from one crystal lattice to the other one based on crystal lattice vibration. This atomic interaction sticks the interface together.The diffusion process is described by the following three processes: (en)
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| - Das Thermokompressionsschweißen (Nagelkopfschweißen) ist ein Schmelzschweißverfahren und gleicht dem Lichtbogenbolzenschweißen. Die zuvor aufgeschmolzenen Fügepartner werden anschließend zusammengepresst. Das Verfahren wird nicht nur zum Stumpfschweißen kleiner Bauteile verwendet (siehe Bolzenschweißen, Aufschweißen von Stehbolzen auf massive Körper oder Bleche), sondern unter dem Namen Thermokompressionsverfahren auch in der Elektronik zum Kontaktieren der Chips mit dem Gehäuse (Drahtbonden). Beim Thermokompressionsverfahren in der Elektronikbauteil-Fertigung (Drahtbonden) wird der Draht zunächst durch eine Flamme oder eine elektrische Entladung geschmolzen. Dabei entsteht eine flüssige Kugel (engl. ball), die dann unter Druck an die Kontaktstelle (Bondinsel, engl. pad) angepresst wird. Die entstehende Kontaktierung wird aufgrund ihrer Form nailhead (deutsch: Nagelkopf) genannt. Zur Verbindung mit der zweiten Kontaktstelle wird der Draht im Bogen (engl. loop) geführt, angedrückt und abgeschnitten, der sogenannte stitch. Dies geschieht bei Temperaturen von ca. 350 bis 500 °C. Beim Drahtbonden kann nur Golddraht verarbeitet werden, beim Bolzenschweißen können zum Beispiel auch Stahl, Messing und Kupfer mit und untereinander verschweißt werden. Der Fügeeffekt beruht auch auf ineinandergreifenden Zonen („Druckknopfeffekt“), sodass auch ansonsten nicht schweißbare Partner verbunden werden können. (de)
- Thermocompression bonding describes a wafer bonding technique and is also referred to as diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding. Two metals, e.g. gold (Au)-gold (Au), are brought into atomic contact applying force and heat simultaneously. The diffusion requires atomic contact between the surfaces due to the atomic motion. The atoms migrate from one crystal lattice to the other one based on crystal lattice vibration. This atomic interaction sticks the interface together.The diffusion process is described by the following three processes:
* surface diffusion
* grain boundary diffusion
* bulk diffusion This method enables internal structure protecting device packages and direct electrical interconnect structures without additional steps beside the surface mounting process. (en)
- 熱圧着（ねつあっちゃく、英: Thermal press fitting）、拡散接合（かくさんせつごう、英: Diffusion bonding）とは、同種または異種の材料同士を融点以下まで熱し加圧することにより塑性変形を起こさせ、双方の表面の接触によって接合・接着させる方法。もしくは材料同士の接合面に存在する原子の拡散を利用して固体のまま接合(固相接合)する方法。半導体業界ではMEMSの製造技術として一般的に使用される(基板接合)。また一部の業界では「熱プレス」とも呼ばれている。 (ja)
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