The lift-off process in microstructuring technology is a method of creating structures (patterning) of a target material on the surface of a substrate (e.g. wafer) using a sacrificial material (e.g. photoresist).It is an additive technique as opposed to more traditional subtracting technique like etching.The scale of the structures can vary from the nanoscale up to the centimeter scale or further, but are typically of micrometric dimensions.
| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| rdfs:label
| - Lift-off-Verfahren (de)
- Lift-off (technique) (fr)
- Lift-off (microtechnology) (en)
|
| rdfs:comment
| - Le procédé de Lift-off dans le domaine de la microtechnologie et de la micro-structuration est une méthode de création de motifs d'un matériau cible (par exemple un métal) sur la surface d'un substrat (par exemple un wafer) en utilisant un matériau sacrificiel (par exemple une résine photosensible). C'est une technique additive (le matériau-cible est ajouté au substrat), par opposition à une technique de soustraction plus traditionnelle comme la gravure. L'échelle des motifs peut varier de l' jusqu'à l'échelle centimétrique ou plus, mais elle est généralement de . (fr)
- The lift-off process in microstructuring technology is a method of creating structures (patterning) of a target material on the surface of a substrate (e.g. wafer) using a sacrificial material (e.g. photoresist).It is an additive technique as opposed to more traditional subtracting technique like etching.The scale of the structures can vary from the nanoscale up to the centimeter scale or further, but are typically of micrometric dimensions. (en)
- Das Lift-off-Verfahren (englisch lift-off technique) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik eine Prozessfolge zur Herstellung einer meist metallischen Mikrostruktur. In einem ersten Prozessschritt werden dabei strukturierte dünne Schichten auf der Oberfläche von Substraten wie beispielsweise Wafern erzeugt. Auf diese strukturierte Opferschicht wird dann das Zielmaterial ganzflächig abgeschieden. Jene Bereiche, in denen sich das Zielmaterial auf der Opferschicht befindet, werden anschließend durch einen weiteren Prozessschritt entfernt, und die verbliebenen Strukturen bilden die gewünschte Mikrostruktur. Die Größe der mit dem Lift-off-Verfahren herstellbaren Strukturen reicht von einigen zehn Nanometern bis zu Zentimetern, wobei die typischen Strukturgrößen im Mikrometerbereich liege (de)
|
| foaf:depiction
| |
| dcterms:subject
| |
| Wikipage page ID
| |
| Wikipage revision ID
| |
| Link from a Wikipage to another Wikipage
| |
| Link from a Wikipage to an external page
| |
| sameAs
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| thumbnail
| |
| has abstract
| - Das Lift-off-Verfahren (englisch lift-off technique) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik eine Prozessfolge zur Herstellung einer meist metallischen Mikrostruktur. In einem ersten Prozessschritt werden dabei strukturierte dünne Schichten auf der Oberfläche von Substraten wie beispielsweise Wafern erzeugt. Auf diese strukturierte Opferschicht wird dann das Zielmaterial ganzflächig abgeschieden. Jene Bereiche, in denen sich das Zielmaterial auf der Opferschicht befindet, werden anschließend durch einen weiteren Prozessschritt entfernt, und die verbliebenen Strukturen bilden die gewünschte Mikrostruktur. Die Größe der mit dem Lift-off-Verfahren herstellbaren Strukturen reicht von einigen zehn Nanometern bis zu Zentimetern, wobei die typischen Strukturgrößen im Mikrometerbereich liegen. Eingesetzt wird das Verfahren unter anderem zur Herstellung von Leiterbahnebenen oder Kontaktflächen bei der Fertigung von integrierten Schaltungen (ICs) und Mikrosystemen. Im Gegensatz zu diesem additiven bzw. aufbauenden Verfahren stehen die subtraktiven Verfahren, bei denen zuerst ganzflächig eine homogene Schicht des Zielmaterials auf dem Substrat abgeschieden wird und die spätere Struktur durch Ätzen dieser Schicht entsteht. (de)
- Le procédé de Lift-off dans le domaine de la microtechnologie et de la micro-structuration est une méthode de création de motifs d'un matériau cible (par exemple un métal) sur la surface d'un substrat (par exemple un wafer) en utilisant un matériau sacrificiel (par exemple une résine photosensible). C'est une technique additive (le matériau-cible est ajouté au substrat), par opposition à une technique de soustraction plus traditionnelle comme la gravure. L'échelle des motifs peut varier de l' jusqu'à l'échelle centimétrique ou plus, mais elle est généralement de . (fr)
- The lift-off process in microstructuring technology is a method of creating structures (patterning) of a target material on the surface of a substrate (e.g. wafer) using a sacrificial material (e.g. photoresist).It is an additive technique as opposed to more traditional subtracting technique like etching.The scale of the structures can vary from the nanoscale up to the centimeter scale or further, but are typically of micrometric dimensions. (en)
|
| gold:hypernym
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| page length (characters) of wiki page
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is Link from a Wikipage to another Wikipage
of | |
| is Wikipage redirect
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
_process.svg)
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)
