Low Pressure Molding (LPM) with polyamide and polyolefin (hot-melt) materials is a process typically used to encapsulate and environmentally protect electronic components (such as circuit boards). The purpose is to protect electronics against moisture, dust dirt and vibration. Low Pressure Molding is also used for sealing connectors and molding grommets and strain reliefs.
| Attributes | Values |
|---|
| rdf:type
| |
| rdfs:label
| - Low Pressure Molding (de)
- Low pressure molding (en)
|
| rdfs:comment
| - Das Low Pressure Molding (abgekürzt LPM) – auch als Niederdruckverguss geläufig – ist ein Verfahren zur Kapselung und zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile (beispielsweise Leiterplatten oder Sensoren) vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Schmutz und Vibration. Des Weiteren wird die Technik zum Formen von Tüllen und Zugentlastungen beispielsweise für Steckverbinder eingesetzt. Im Low Pressure Molding kommen überwiegend amorphe thermoplastische Polyamide und Polyolefine zum Einsatz. Sie verbinden ein günstiges Viskositätsspektrum mit einem breiten Anwendungstemperaturbereich von −50 bis 150 °C. (de)
- Low Pressure Molding (LPM) with polyamide and polyolefin (hot-melt) materials is a process typically used to encapsulate and environmentally protect electronic components (such as circuit boards). The purpose is to protect electronics against moisture, dust dirt and vibration. Low Pressure Molding is also used for sealing connectors and molding grommets and strain reliefs. (en)
|
| dcterms:subject
| |
| Wikipage page ID
| |
| Wikipage revision ID
| |
| Link from a Wikipage to another Wikipage
| |
| Link from a Wikipage to an external page
| |
| sameAs
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| has abstract
| - Das Low Pressure Molding (abgekürzt LPM) – auch als Niederdruckverguss geläufig – ist ein Verfahren zur Kapselung und zum Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile (beispielsweise Leiterplatten oder Sensoren) vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Schmutz und Vibration. Des Weiteren wird die Technik zum Formen von Tüllen und Zugentlastungen beispielsweise für Steckverbinder eingesetzt. Im Low Pressure Molding kommen überwiegend amorphe thermoplastische Polyamide und Polyolefine zum Einsatz. Sie verbinden ein günstiges Viskositätsspektrum mit einem breiten Anwendungstemperaturbereich von −50 bis 150 °C. Der Niederdruckverguss ist gewissermaßen ein Mittelweg zwischen dem Kunststoff-Spritzgießen, bei dem die Komponenten hohem Druck und hohen Temperaturen ausgesetzt werden, die empfindliche Teile beschädigen können, und dem Vergießen mit reaktiven bzw. 2-komponentigen Materialien – einem Prozess, der mit Abfall und zum Teil längeren Aushärtungszeiten verbunden ist. Bei 5–60 bar erfolgt die Verarbeitung beim LPM mit wesentlich niedrigerem Druck als im klassischen Spritzgussverfahren. So ist es möglich, auch empfindliche Bauteile, wie Leiterplatten oder Sensoren direkt zu umhüllen. Die Zykluszeiten beschränken sich auf den reinen Verguss, der ja nach Größe und Kontur der Bauteile bei ca. 10–60 Sekunden liegt. (de)
- Low Pressure Molding (LPM) with polyamide and polyolefin (hot-melt) materials is a process typically used to encapsulate and environmentally protect electronic components (such as circuit boards). The purpose is to protect electronics against moisture, dust dirt and vibration. Low Pressure Molding is also used for sealing connectors and molding grommets and strain reliefs. Key to this process are the raw materials and specialized molding equipment. Dimer acid based polyamide materials, better known as hot-melts, are used as molding compounds. They are thermoplastics i.e. the material, when heated, becomes less viscous and is able to be re-shaped, then hardens to keep the desired form upon cooling down. These polyamide materials differ from other thermoplastics in two main areas:One: Viscosity: At processing temperature (410F/210C) the viscosity is very low, typically around 3,000 centipoise (similar to pancake syrup). Low viscosity materials require low injection pressure in order to inject into a cavity. In fact it is normal to use a simple gear pump to inject the polyamide material. Low injection pressure is paramount, when over-molding relatively fragile electronic component.Two: Adhesion: Polyamide materials are basically high performance hot-melt adhesives. The adhesive properties of polyamide is what seals a chosen substrate. The type of adhesion is purely mechanical i.e. no chemical reaction takes place. (en)
|
| gold:hypernym
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| page length (characters) of wiki page
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is Link from a Wikipage to another Wikipage
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)