This HTML5 document contains 109 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
dbpedia-dahttp://da.dbpedia.org/resource/
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
n10https://web.archive.org/web/20171218135704/http:/wiki.fed.de/index.php/Pluggen_/
dbpedia-svhttp://sv.dbpedia.org/resource/
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/
n44http://www.altium.com/documentation/17.1/display/ADES/
n17http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
dbpedia-frhttp://fr.dbpedia.org/resource/
n13https://web.archive.org/web/20171218141821/http:/www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/filling/
n14https://web.archive.org/web/20171218141843/http:/www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/microvia_filling/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n24https://pcbtoolbox.net/pcb-tools/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n40http://d-nb.info/gnd/
n39http://www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/plugging/
n28http://dbpedia.org/resource/File:
dbphttp://dbpedia.org/property/
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n38http://www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/filling/
n15https://web.archive.org/web/20171218142832/https:/www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
n23https://www.altera.com/en_US/pdfs/literature/an/
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
dbpedia-dehttp://de.dbpedia.org/resource/
n12https://web.archive.org/web/20171218141631/http:/www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/plugging/
n37http://wiki.fed.de/index.php/Pluggen_/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
goldhttp://purl.org/linguistics/gold/
n45https://global.dbpedia.org/id/
n11https://web.archive.org/web/20171218141422/http:/www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/tenting/
n32http://www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/microvia_filling/
dbpedia-ithttp://it.dbpedia.org/resource/
dbpedia-cahttp://ca.dbpedia.org/resource/
n22https://archive.today/20171218143719/http:/www.altium.com/documentation/17.1/display/ADES/
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-simplehttp://simple.dbpedia.org/resource/
n26http://www.quick-teck.co.uk/TechArticleDoc/
n21https://archive.today/20171218143321/http:/www.altium.com/documentation/17.0/display/ADES/
n41http://www.we-online.com/web/en/leiterplatten/layout/design_tipp/tenting/
dbpedia-fahttp://fa.dbpedia.org/resource/
freebasehttp://rdf.freebase.com/ns/
n43http://www.altium.com/documentation/17.0/display/ADES/
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#

Statements

Subject Item
dbr:Via_(electronics)
rdf:type
dbo:Road owl:Thing
rdfs:label
Microvior Durchkontaktierung Via (électronique) Via (elettronica) Via (electronics) Via (electrònica)
rdfs:comment
Eine Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, kurz DuKo, englisch via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. Microvia är en kretskortsgenomföring som kopplar ihop två lager av folieledare. En via kan också användas som mätpunkt för In Circuit Testing (ICT) till exempel. Denna elektronikrelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att lägga till den. En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. Una via è una connessione elettrica tra strati di rame in un circuito stampato. Essenzialmente è un piccolo foro che attraversa due o più strati adiacenti, il foro è placcato in rame in modo da formare il collegamento elettrico attraverso l'isolamento che separa gli strati di rame. A via (Latin for path or way) is an electrical connection between copper layers in a printed circuit board. Essentially a via is a small drilled hole that goes through two or more adjacent layers; the hole is plated with copper that forms electrical connection through the insulation that separates the copper layers.
foaf:depiction
n17:Durchkontaktierung_IMGP3005.jpg n17:dldklpcb.jpg n17:Bga_und_via_IMGP4531_wp.jpg n17:ViaCurrentCapacity.png n17:Via_Types.svg n17:Lp3b.png n17:PCB_Spectrum.jpg
dcterms:subject
dbc:Printed_circuit_board_manufacturing dbc:Electronic_design dbc:Electronics_manufacturing
dbo:wikiPageID
2681475
dbo:wikiPageRevisionID
1099961457
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Surface-mount_technology dbr:Altera_Corporation dbc:Printed_circuit_board_manufacturing dbr:Microvia dbr:Via_fence dbr:Rivet dbr:Feedthrough n28:ViaCurrentCapacity.png n28:Via_Types.svg dbr:Corning_Glass dbr:WE_Online dbr:Integrated_circuit dbr:Through-hole_technology dbr:Through-silicon_via dbc:Electronics_manufacturing dbr:IPC_(electronics) dbr:Altium dbr:Silicon_wafer dbr:Through-chip_via dbc:Electronic_design dbr:Electroplating dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Placement_(EDA) dbr:Electrical_connection dbr:Printed_circuit_board dbr:Through_hole dbr:Würth_Elektronik_GmbH_&_Co._KG
dbo:wikiPageExternalLink
n10:_Plugging n11:tenting_3.php n12:plugging_1.php n13:filling_1.php n14:microvia_filling.php n15:an529.pdf n21:((Controlled%20Depth%20Drilling,%20or%20Back%20Drilling))_AD n22:((Removing%20Unused%20Pads%20and%20Adding%20Teardrops))_AD n23:an529.pdf n24: n26:19895134801360697091.pdf n32:microvia_filling.php n37:_Plugging n38:filling_1.php n39:plugging_1.php n41:tenting_3.php n43:((Controlled+Depth+Drilling,+or+Back+Drilling))_AD n44:((Removing+Unused+Pads+and+Adding+Teardrops))_AD
owl:sameAs
dbpedia-simple:Via_(electronics) wikidata:Q374105 dbpedia-fa:میان‌راه_(الکترونیک) dbpedia-sv:Microvior freebase:m.07xlln dbpedia-ca:Via_(electrònica) dbpedia-da:Via_(elektronik) dbpedia-de:Durchkontaktierung dbpedia-fr:Via_(électronique) dbpedia-it:Via_(elettronica) n40:4150891-9 n45:3TUpx
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:Wikibooks dbt:Authority_control dbt:Main dbt:Fontcolor dbt:Gallery dbt:Reflist dbt:Use_dmy_dates dbt:Use_list-defined_references dbt:Cite_book dbt:Short_description dbt:Cite_web dbt:More_footnotes dbt:Notelist dbt:Anchor dbt:Cn dbt:Efn
dbo:thumbnail
n17:Via_Types.svg?width=300
dbo:abstract
Una via è una connessione elettrica tra strati di rame in un circuito stampato. Essenzialmente è un piccolo foro che attraversa due o più strati adiacenti, il foro è placcato in rame in modo da formare il collegamento elettrico attraverso l'isolamento che separa gli strati di rame. A via (Latin for path or way) is an electrical connection between copper layers in a printed circuit board. Essentially a via is a small drilled hole that goes through two or more adjacent layers; the hole is plated with copper that forms electrical connection through the insulation that separates the copper layers. Vias are important for PCB manufacturing. This is because the vias are drilled with certain tolerances and may be fabricated off their designated locations, so some allowance for errors in drill position must be made prior to manufacturing or else the manufacturing yield can decrease due to non-conforming boards (according to some reference standard) or even due to failing boards. In addition, regular through hole vias are considered fragile structures as they are long and narrow; the manufacturer must ensure that the vias are plated properly throughout the barrel and this in turn causes several processing steps. Eine Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, kurz DuKo, englisch via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet. Durchkontaktierungen finden sich auch in integrierten Schaltkreisen (IC). Vertikale elektrische Verbindungen zwischen zwei Metallisierungsebenen werden hier als Vias bezeichnet, während man von Kontaktlöchern (Kontakten) bei den Verbindungen der untersten (ersten) Metallisierungsebene mit dem darunter liegenden Silizium (Diffusionsschicht oder Polyebene) spricht. Eine weitere Form von IC-Vias sind Silizium-Durchkontaktierungen, die vertikale elektrische Verbindungen zwischen gestapelten Mikrochips bei 3D-integrierten ICs ermöglichen. Microvia är en kretskortsgenomföring som kopplar ihop två lager av folieledare. En via kan också användas som mätpunkt för In Circuit Testing (ICT) till exempel. Denna elektronikrelaterade artikel saknar väsentlig information. Du kan hjälpa till genom att lägga till den. En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. Una via (en llatí, camí) dins l'àmbit de l'electrònica, és una connexió elèctrica entre capes de coure en una placa de circuit imprès. Essencialment una via és un petit forat perforat que passa per dues o més capes adjacents; el forat està xapat amb coure que forma connexió elèctrica a través de l'aïllament que separa les capes de coure. Les vies són importants per a la fabricació de PCB. Això es deu al fet que les vies es foren amb certes toleràncies i es poden fabricar fora de les seves ubicacions designades, de manera que s'ha de tenir en compte els errors en la posició del trepant abans de la fabricació o, en cas contrari, el rendiment de fabricació pot disminuir a causa de les plaques no conformes (segons alguns estàndard de referència IPC (electrònica)). A més, les vies de forats regulars es consideren estructures fràgils ja que són llargues i estretes; el fabricant ha d'assegurar-se que les vies estiguin xapades correctament per tot el barril i això al seu torn provoca diversos passos de processament. La norma IPC 4761 defineix els següents tipus de via: * Tipus I: via de forat passant. * Tipus II: via cega que només surt per u costat de la PCB. * Tipus III-a: via enterrada, segellat amb material no conductor per un costat. * Tipus III-b: via enterrada, segellat amb material no conductor per ambdós costats. * Tipus IV-a: via enterrada, segellat amb material no conductor i cobert amb màscara de soldadura humida a un costat. * Tipus IV-b: via enterradat, segellat amb material no conductor i cobert amb màscara de soldadura humida a banda i banda * Tipus V: via enterrada, farcit amb pasta no conductora. * Tipus VI-a: fvia enterradat, cobert amb pel·lícula seca o màscara de soldadura humida per un costat. * Tipus VI-b: via enterrada, cobert amb pel·lícula seca o màscara de soldadura humida per ambdós costats. * Tipus VII: via enterrada, farcit amb pasta no conductora i sobreplacat per ambdós costats. * Via normal de forat passant vista des d'un costat de la PCB * Vista del programari de disseny de PCBs * Vista d'una PCB acabada
gold:hypernym
dbr:Connection
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:Via_(electronics)?oldid=1099961457&ns=0
dbo:wikiPageLength
15497
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:Via_(electronics)