This HTML5 document contains 94 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
dbpedia-dehttp://de.dbpedia.org/resource/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
n20https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218827/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
n26https://global.dbpedia.org/id/
n14https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218832/
dbpedia-ruhttp://ru.dbpedia.org/resource/
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
n15https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218833/
n19https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/229721/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n21https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218829/
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#
dbpedia-zhhttp://zh.dbpedia.org/resource/
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
dbphttp://dbpedia.org/property/
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n18https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218834/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/
n22https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/218831/
dbpedia-jahttp://ja.dbpedia.org/resource/
n13https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/

Statements

Subject Item
dbr:LGA_1700
rdfs:label
LGA 1700 LGA 1700 LGA1700 LGA 1700 Sockel 1700
rdfs:comment
LGA 1700 (Socket V) is a zero insertion force flip-chip land grid array (LGA) socket, compatible with Intel desktop processors Alder Lake and Raptor Lake, which was first released in November 2021. LGA 1700 is designed as a replacement for LGA 1200 (known as Socket H5) and it has 1700 protruding pins to make contact with the pads on the processor. Compared to its predecessor, it has 500 more pins, which required a major change in socket and processor sizes; it is 7.5 mm longer. It is the first major change in Intel's LGA desktop CPU socket size since the introduction of LGA 775 in 2004, especially for consumer-grade CPU sockets. The larger size also required a change in the heatsink fastening holes configuration, making previously used cooling solutions incompatible with LGA 1700 motherboa LGA 1700 — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S (12-ое поколение Intel) и Raptor Lake-S (13-ое поколение Intel); разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых впервые для настольных систем реализована технология гетерогенных вычислений «», объединяющая на одном кристалле производительные (P-Cores) и энергоэффективные (E-Cores) ядра. LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。 LGA 1700は、LGA 1200 (Socket H5) の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサと接触するための1700個のピンが存在する。LGA1200から500個ピンが増加し、ソケットとプロセッサのサイズが大幅に変更された。おおよそ縦に7.5 mm長くなった。これは、2004年発表のLGA 775以来であるコンシューマー向けデスクトップのCPUソケットのサイズの大幅な変更である。ソケットサイズが大きくなると、CPUクーラーの固定穴の構成も変更する必要があり、以前LGA115XやLGA1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA1700採用マザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。 Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit -Mikroarchitektur (die 12. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren). Er ersetzt Sockel 1200 und besitzt 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, sodass sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler zu diesem Sockel nicht kompatibel sind. LGA 1700，是英特尔用于2021年推出Alder Lake微架构（第12代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽将取代LGA 1200，且将支援DDR5内存。 由於接觸點大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封裝大小37.5 mm x 37.5 mm)的处理器散热器均与LGA 1700不相容(封裝大小45.0 mm x 37.5 mm)。
dbp:name
LGA 1700
dcterms:subject
dbc:Intel_CPU_sockets
dbo:wikiPageID
64393601
dbo:wikiPageRevisionID
1123912462
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:PCI_Express dbr:Raptor_Lake dbr:Intel_Active_Management_Technology dbr:Trusted_Execution_Technology dbr:CPU_socket dbr:Intel_vPro dbr:Thermal_design_power dbr:Intel dbr:Direct_Media_Interface dbr:List_of_Intel_microprocessors dbr:Land_grid_array dbr:Random-access_memory dbr:Overclocking dbr:Integrated_Heat_Spreader dbr:Alder_Lake dbr:Central_processing_unit dbr:Alder_Lake_(microprocessor) dbr:Flip-chip dbr:Platform_Controller_Hub dbr:3D_XPoint dbr:RAID dbc:Intel_CPU_sockets dbr:LGA_1155 dbr:LGA_1156 dbr:IEEE_802.11ax dbr:SATA dbr:LGA_1200 dbr:DIMM dbr:LGA_1150 dbr:LGA_1151 dbr:LGA_775 dbr:Zero_insertion_force dbr:DDR4_SDRAM dbr:DDR5_SDRAM dbr:LGA_1851 dbr:USB dbr:List_of_Intel_chipsets
dbo:wikiPageExternalLink
n13:smart-sound-technology.html n14:intel-b660-chipset.html n15:intel-z690-chipset.html n18:intel-w680-chipset.html n19:intel-z790-chipset.html n20:intel-q670-chipset.html n21:intel-h610-chipset.html n22:intel-h670-chipset.html
owl:sameAs
dbpedia-ja:LGA1700 dbpedia-de:Sockel_1700 dbpedia-ru:LGA_1700 wikidata:Q97354306 dbpedia-zh:LGA_1700 n26:CkUoJ
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:Efn dbt:Intelsock dbt:Notelist dbt:Yes dbt:Ubl dbt:Maybe dbt:Short_description dbt:No dbt:Reflist dbt:Infobox_CPU_socket
dbp:memory
dbr:DDR4_SDRAM dbr:DDR5_SDRAM
dbp:dimensions
1687.5 37.5
dbp:predecessor
dbr:LGA_1200
dbp:successor
dbr:LGA_1851
dbp:type
dbr:Land_grid_array dbr:Zero_insertion_force
dbo:abstract
LGA 1700は、インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeマイクロプロセッサおよびRaptor LakeマイクロプロセッサのCPUソケット。 LGA 1700は、LGA 1200 (Socket H5) の後継として設計された。 LGA 1700にはプロセッサと接触するための1700個のピンが存在する。LGA1200から500個ピンが増加し、ソケットとプロセッサのサイズが大幅に変更された。おおよそ縦に7.5 mm長くなった。これは、2004年発表のLGA 775以来であるコンシューマー向けデスクトップのCPUソケットのサイズの大幅な変更である。ソケットサイズが大きくなると、CPUクーラーの固定穴の構成も変更する必要があり、以前LGA115XやLGA1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA1700採用マザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。 LGA 1700 (Socket V) is a zero insertion force flip-chip land grid array (LGA) socket, compatible with Intel desktop processors Alder Lake and Raptor Lake, which was first released in November 2021. LGA 1700 is designed as a replacement for LGA 1200 (known as Socket H5) and it has 1700 protruding pins to make contact with the pads on the processor. Compared to its predecessor, it has 500 more pins, which required a major change in socket and processor sizes; it is 7.5 mm longer. It is the first major change in Intel's LGA desktop CPU socket size since the introduction of LGA 775 in 2004, especially for consumer-grade CPU sockets. The larger size also required a change in the heatsink fastening holes configuration, making previously used cooling solutions incompatible with LGA 1700 motherboards and CPUs. LGA 1700，是英特尔用于2021年推出Alder Lake微架构（第12代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽将取代LGA 1200，且将支援DDR5内存。 由於接觸點大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封裝大小37.5 mm x 37.5 mm)的处理器散热器均与LGA 1700不相容(封裝大小45.0 mm x 37.5 mm)。 Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit -Mikroarchitektur (die 12. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren). Er ersetzt Sockel 1200 und besitzt 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, sodass sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler zu diesem Sockel nicht kompatibel sind. Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation benötigen zudem Mainboards mit Serie 600-Chipsätzen. LGA 1700 — сокет Intel для настольных процессоров Alder Lake-S (12-ое поколение Intel) и Raptor Lake-S (13-ое поколение Intel); разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых впервые для настольных систем реализована технология гетерогенных вычислений «», объединяющая на одном кристалле производительные (P-Cores) и энергоэффективные (E-Cores) ядра. Процессоры Alder Lake-S и Raptor Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями для систем охлаждения процессора увеличилось с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения для LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.Крупные производители систем охлаждения решают проблему несовместимости выпуском дополнительных наборов креплений с последующим бесплатным распространением.
dbp:contacts
1700
dbp:formfactors
dbr:Flip-chip
dbp:protocol
dbr:PCI_Express
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:LGA_1700?oldid=1123912462&ns=0
dbo:wikiPageLength
13169
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:LGA_1700