This HTML5 document contains 77 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

PrefixIRI
n21https://web.archive.org/web/20100120032328/http:/www.national.com/packaging/folders/
dctermshttp://purl.org/dc/terms/
yago-reshttp://yago-knowledge.org/resource/
dbohttp://dbpedia.org/ontology/
n20http://dbpedia.org/resource/File:
foafhttp://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-eshttp://es.dbpedia.org/resource/
n22https://global.dbpedia.org/id/
yagohttp://dbpedia.org/class/yago/
dbthttp://dbpedia.org/resource/Template:
n10http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/
rdfshttp://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
freebasehttp://rdf.freebase.com/ns/
n7http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
rdfhttp://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
owlhttp://www.w3.org/2002/07/owl#
wikipedia-enhttp://en.wikipedia.org/wiki/
dbphttp://dbpedia.org/property/
dbchttp://dbpedia.org/resource/Category:
provhttp://www.w3.org/ns/prov#
xsdhhttp://www.w3.org/2001/XMLSchema#
dbpedia-nlhttp://nl.dbpedia.org/resource/
wikidatahttp://www.wikidata.org/entity/
dbrhttp://dbpedia.org/resource/
n19https://web.archive.org/web/20130201030836/http:/www.fairchildsemi.com/package/

Statements

Subject Item
dbr:TO-263
rdf:type
yago:LivingThing100004258 yago:CausalAgent100007347 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Group100031264 yago:Collection107951464 yago:WikicatChipCarriers yago:Abstraction100002137 yago:Object100002684 yago:WikicatSemiconductorPackages yago:Person100007846 yago:Whole100003553 yago:Organism100004475 yago:Carrier109897696 yago:PhysicalEntity100001930 yago:Package108008017 yago:Traveler109629752
rdfs:label
TO-263 D2PAK TO-263
rdfs:comment
El D2PAK o DDPAK, también conocido como (TO-263), se refiere a un tipo de encapsulados destinados al montaje en la superficie de placas en circuitos. Son similares a los anteriores estilo TO-220, encapsulados destinados a la disipación de energía, pero carecen de la pestaña de metálica extendida y orificio de montaje. Al igual que con todos los paquetes de SMT, los pines en un D2PAK se doblan para encastrase contra la superficie de PCB. The Double Decawatt Package, D2PAK, SOT404 or DDPAK, standardized as TO-263, refers to a semiconductor package type intended for surface mounting on circuit boards. The TO-263 is designed by Motorola. They are similar to the earlier TO-220-style packages intended for high power dissipation but lack the extended metal tab and mounting hole, while representing a larger version of the TO-252, also known as DPAK, SMT package. As with all SMT packages, the pins on a D2PAK are bent to lie against the PCB surface. The TO-263 can have 3 to 7 terminals. * * A TO-220 package compared to a D2PAK package. De Double Decawatt Package, D2PAK, DDPAK, SOT404, gestandaardiseerd als TO-263, is een surface-mount halfgeleiderbehuizing ontworpen door Motorola. De TO-263 is vergelijkbaar met de TO-220 behuizing die bedoeld zijn voor een hoge vermogensdissipatie. Ze missen alleen het verlengde metalen lipje en montagegat. Zoals bij alle surface-mount behuizingen, zijn de pinnen op een D2PAK gebogen om tegen het PCB- oppervlak te liggen. De TO-263 behuizingen hebben vaak 3 pinnen maar zijn ook versies met meer of minder pinnen. * Een paar met de surface mount behuizing D2PAK. *
foaf:depiction
n7:Afmetingen_TO-263-3.svg n7:TO-263AA_Back_Bottom.svg n7:TO-263AA_Back_Top.svg n7:TO263_beside_TO220.jpg n7:D2PAK.jpg
dcterms:subject
dbc:Semiconductor_packages
dbo:wikiPageID
26661576
dbo:wikiPageRevisionID
1045269188
dbo:wikiPageWikiLink
dbr:Surface-mount_technology dbr:Power_dissipation dbr:Surface_mount dbr:ON_Semiconductor dbr:Fairchild_Semiconductor dbr:Circuit_board dbr:TO-252 dbc:Semiconductor_packages dbr:Semiconductor_package dbr:Motorola dbr:National_Semiconductor dbr:Through-hole_technology dbr:MOSFETs n20:Afmetingen_TO-263-3.svg dbr:TO-220 dbr:Printed_circuit_board
dbo:wikiPageExternalLink
n10:418AJ.PDF n19:packageDetails.html%3Fid=PN_TT263-0R2 n21:ts3b.html
owl:sameAs
dbpedia-nl:TO-263 freebase:m.0bh7ccf dbpedia-es:D2PAK n22:4j6gG yago-res:TO-263 wikidata:Q5204050
dbp:wikiPageUsesTemplate
dbt:Short_description dbt:Semiconductor_packages dbt:Multiple_image dbt:Reflist dbt:Commons_category
dbo:thumbnail
n7:TO-263AA_Back_Top.svg?width=300
dbp:align
right
dbp:caption
3 TO-263AA front view TO-263AA back view
dbp:direction
vertical
dbp:image
TO-263AA Back Bottom.svg TO-263-3_TabPin2.wrl.stl TO-263AA Back Top.svg
dbp:width
165
dbo:abstract
The Double Decawatt Package, D2PAK, SOT404 or DDPAK, standardized as TO-263, refers to a semiconductor package type intended for surface mounting on circuit boards. The TO-263 is designed by Motorola. They are similar to the earlier TO-220-style packages intended for high power dissipation but lack the extended metal tab and mounting hole, while representing a larger version of the TO-252, also known as DPAK, SMT package. As with all SMT packages, the pins on a D2PAK are bent to lie against the PCB surface. The TO-263 can have 3 to 7 terminals. * A pair of MOSFETs in the surface-mount package D2PAK. * A TO-220 package compared to a D2PAK package. De Double Decawatt Package, D2PAK, DDPAK, SOT404, gestandaardiseerd als TO-263, is een surface-mount halfgeleiderbehuizing ontworpen door Motorola. De TO-263 is vergelijkbaar met de TO-220 behuizing die bedoeld zijn voor een hoge vermogensdissipatie. Ze missen alleen het verlengde metalen lipje en montagegat. Zoals bij alle surface-mount behuizingen, zijn de pinnen op een D2PAK gebogen om tegen het PCB- oppervlak te liggen. De TO-263 behuizingen hebben vaak 3 pinnen maar zijn ook versies met meer of minder pinnen. * Een paar met de surface mount behuizing D2PAK. * Een TO-220 behuizing vergeleken met een D2PAK behuizing. El D2PAK o DDPAK, también conocido como (TO-263), se refiere a un tipo de encapsulados destinados al montaje en la superficie de placas en circuitos. Son similares a los anteriores estilo TO-220, encapsulados destinados a la disipación de energía, pero carecen de la pestaña de metálica extendida y orificio de montaje. Al igual que con todos los paquetes de SMT, los pines en un D2PAK se doblan para encastrase contra la superficie de PCB.
prov:wasDerivedFrom
wikipedia-en:TO-263?oldid=1045269188&ns=0
dbo:wikiPageLength
3244
foaf:isPrimaryTopicOf
wikipedia-en:TO-263