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Namespace Prefixes

Prefix	IRI
dbpedia-de	http://de.dbpedia.org/resource/
n17	https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2015/03/
dcterms	http://purl.org/dc/terms/
n29	http://www.xyztec.com/how-to/wire-pull/
yago-res	http://yago-knowledge.org/resource/
dbo	http://dbpedia.org/ontology/
n13	http://dbpedia.org/resource/File:
foaf	http://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-ca	http://ca.dbpedia.org/resource/
dbpedia-es	http://es.dbpedia.org/resource/
n35	https://global.dbpedia.org/id/
yago	http://dbpedia.org/class/yago/
dbpedia-ru	http://ru.dbpedia.org/resource/
dbt	http://dbpedia.org/resource/Template:
rdfs	http://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
freebase	http://rdf.freebase.com/ns/
dbpedia-pt	http://pt.dbpedia.org/resource/
dbpedia-cs	http://cs.dbpedia.org/resource/
n9	http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
dbpedia-fa	http://fa.dbpedia.org/resource/
rdf	http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
dbpedia-ar	http://ar.dbpedia.org/resource/
owl	http://www.w3.org/2002/07/owl#
dbpedia-it	http://it.dbpedia.org/resource/
wikipedia-en	http://en.wikipedia.org/wiki/
dbpedia-fr	http://fr.dbpedia.org/resource/
dbpedia-zh	http://zh.dbpedia.org/resource/
dbp	http://dbpedia.org/property/
dbc	http://dbpedia.org/resource/Category:
prov	http://www.w3.org/ns/prov#
xsdh	http://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n18	https://c44f5d406df450f4a66b-1b94a87d576253d9446df0a9ca62e142.ssl.cf2.rackcdn.com/2018/02/
wikidata	http://www.wikidata.org/entity/
gold	http://purl.org/linguistics/gold/
dbr	http://dbpedia.org/resource/
dbpedia-ja	http://ja.dbpedia.org/resource/

Statements

Subject Item

dbr:Wire_bonding

rdf:type

yago:Semiconductor114821248 yago:Material114580897 yago:Abstraction100002137 yago:PhysicalEntity100001930 yago:Substance100019613 yago:Component105868954 yago:Content105809192 dbo:Software yago:Relation100031921 owl:Thing yago:Matter100020827 yago:Part113809207 yago:Part105867413 yago:WikicatElectricalComponents yago:WikicatSemiconductors yago:Cognition100023271 yago:PsychologicalFeature100023100 yago:Idea105833840 yago:Conductor114821043 yago:Concept105835747

rdfs:label

Drahtbonden Bondování Câblage par fil Wire bonding Wire bonding Fio de ligação Распайка выводов ربط الأسلاك Soldado de cables 打線接合 ワイヤ・ボンディング Wire bonding

rdfs:comment

ワイヤ・ボンディング（英語: Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。 ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。 Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor. També es pot emprar per interconnectar d'altres variants com circuit integrat a PCB o PCB a PCB. Das Drahtbonden (von engl. bond – „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters (z. B. Transistor, Leuchtdiode oder Photodiode) mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden. Der Vorgang des Auflötens der rückseitigen Kontakte eines Chips ohne Draht wird im Gegensatz dazu als Chipbonden bezeichnet. Wire bonding is the method of making interconnections between an integrated circuit (IC) or other semiconductor device and its packaging during semiconductor device fabrication. Although less common, wire bonding can be used to connect an IC to other electronics or to connect from one printed circuit board (PCB) to another. Wire bonding is generally considered the most cost-effective and flexible interconnect technology and is used to assemble the vast majority of semiconductor packages. Wire bonding can be used at frequencies above 100 GHz. Um fio de ligação (ou bond wire) é um fio metálico usado para fazer interconexões entre um microchip e outros componentes eletrônicos, como parte do processo de fabricação de dispositivos semicondutores (microsoldagem). A microsoldagem é geralmente considerada como a tecnologia de interconexão mais barata e flexível, e é usada na grande maioria dos encapsulamentos de semicondutores. Bondování (anglicky: Wire Bonding ) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce.Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů. Metody: El soldado de cables es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método de soldado de cables no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede utilizar para conectar varios circuitos integrados entre sí. El método de soldado de cables consiste en crear cables de interconexión muy finos desde los contactos del chip hasta los contactos existentes en la PCB, o en el caso del empaquetado 3D, entre los contactos de un chip hasta los contactos de otro chip. Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di . Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.I fili comunemente utilizzati in questa tecnica sono realizzati in oro, alluminio, o rame. I diametri dei fili parton Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем. Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка. 打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或(Tape-Automated Bonding, TAB)都已經越趨成熟，雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場，但目前仍以打線接合為最常見的接合技術。 Dans le domaine des semi-conducteurs, le câblage par fil ou pontage (traduction de wire bonding) est une des techniques utilisées pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et le die d'un circuit intégré. Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou pont) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil est de l'ordre de 20 µm. ربط الأسلاك هي تقنية مستخدمة في الصناعات الإلكترونية من أجل وصل بين دارة متكاملة أو أي جهاز شبه موصل آخر مع المكونات الأخرى أثناء المراحل النهائية من تصنيع نبائط أشباه الموصلات. تعد مرحلة ربط الأسلاك من العمليات الدقيقة في صناعة الإلكترونيات ومن أكثرها كلفة. عند إجراء العملية تراعى الشروط الأخرى من ميزات الدارات، فعند تصميم ملائم للدارة، يمكن أن استخدام ربط الأسلاك عند توترات فوق 100 GHz.

foaf:depiction

n9:OA7_wire_bonding.jpg n9:NVIDIA@220nm@Fixed-pipline@NV10@GeForce_256@T5A3202220008_S1_Taiwan_A_DSC01376_(29588383793).jpg n9:Very_small_1.6x1.6x0.35_mm_RGB_Surface_Mount_LED_EAST1616RGBA2.jpg n9:071R01.jpg n9:Wirebonding2.svg n9:BC160.jpg

dcterms:subject

dbc:Packaging_(microfabrication) dbc:Articles_containing_video_clips dbc:Semiconductor_device_fabrication dbc:Welding dbc:Electronics_manufacturing

dbo:wikiPageID

230283

dbo:wikiPageRevisionID

1115520574

dbo:wikiPageWikiLink

dbr:Stitch-bond dbr:Thermal_expansion dbr:Galvanic_corrosion dbr:Gold-aluminum_intermetallics dbr:Printed_circuit_board dbr:Semiconductor_fabrication dbr:Ultrasound n13:BC160.jpg dbc:Packaging_(microfabrication) dbr:Welding dbr:Bond_pad n13:Very_small_1.6x1.6x0.35_mm_RGB_Surface_Mount_LED_EAST1616RGBA2.jpg dbr:Low-cycle_fatigue dbr:Lead_frame dbr:Kirkendall_effect dbr:Corrosion dbr:Thermosonic_Bonding dbr:Magnesium-aluminum dbc:Articles_containing_video_clips dbr:Purple_plague_(intermetallic) dbr:Ball_Bonding n13:NVIDIA@220nm@Fixed-pipline@NV10@GeForce_256@T5A3202220008_S1_Taiwan_A_DSC01376_(29588383793).jpg dbr:Pull_off_test dbr:Hardness dbr:Destructive_testing dbc:Semiconductor_device_fabrication dbr:Wedge_bonding dbr:Silicon-aluminum dbr:Semiconductor dbr:Beryllium n13:Ultrasonic_wedge_bonding.webm dbr:Bond_tester dbr:Thermosonic_bonding dbr:Semiconductor_device dbc:Welding dbr:Purple_plague dbr:Epoxy dbr:Thermocompression_bonding dbr:Homogeneous_(chemistry) dbr:Ball_bonding dbc:Electronics_manufacturing n13:071R01.jpg dbr:Intermetallic dbr:Gold n13:OA7_wire_bonding.jpg n13:Wirebonding2.svg dbr:Compliant_bonding dbr:Physics_of_failure dbr:Integrated_circuit dbr:Copper dbr:Palladium dbr:Fabrication_(semiconductor) dbr:Μm dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Nondestructive_testing dbr:Silver dbr:Aluminum dbr:Pull-test dbr:Fatigue_(material)

dbo:wikiPageExternalLink

n17:Copper-Wirebond-J-Devices-TSJD404.pdf n18:CopperWirebond_TS105.pdf n18:SilverWirebond_TS108.pdf n29:MIL-STD-883-2011-9-bond-strength-bond-pull-test.php

owl:sameAs

dbpedia-zh:打線接合 dbpedia-ja:ワイヤ・ボンディング wikidata:Q750783 dbpedia-es:Soldado_de_cables dbpedia-fa:بندزنی_سیمی freebase:m.01hhqd yago-res:Wire_bonding dbpedia-ar:ربط_الأسلاك dbpedia-pt:Fio_de_ligação dbpedia-fr:Câblage_par_fil dbpedia-ru:Распайка_выводов dbpedia-it:Wire_bonding dbpedia-ca:Wire_bonding dbpedia-cs:Bondování dbpedia-de:Drahtbonden n35:4uLa6

dbp:wikiPageUsesTemplate

dbt:Wafer_bonding dbt:Short_description dbt:Reflist dbt:Convert dbt:Authority_control

dbo:thumbnail

n9:071R01.jpg?width=300

dbo:abstract

Bondování (anglicky: Wire Bonding ) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce.Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů. Metody: * Termokomprese – zlatý drátek, spojení probíhá působením tepla a tlaku * Ultrasonicky – hliníkový drátek, spojení probíhá působením tlaku a ultrazvuku * Termosonicky – kombinace tepla a ultrazvuku Il wire bonding è la tecnica principale per la realizzazione di interconnessioni fra i circuiti integrati (IC) e le schede per circuito stampato (PCB), durante la fabbricazione di . Il wire bonding può essere anche utilizzato per collegare un circuito integrato ad altri componenti elettronici, per connettere tra loro diverse PCB e per interconnettere elettricamente un circuito integrato al package. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più flessibile e con un miglior rapporto costo-efficacia, e viene utilizzato durante le fasi di assemblaggio dei circuiti integrati nei packages per la grande maggioranza dei dispositivi microelettronici.I fili comunemente utilizzati in questa tecnica sono realizzati in oro, alluminio, o rame. I diametri dei fili partono da 15 micron e possono raggiungere parecchie centinaia di micron per applicazioni di elevata potenza. Ci sono due tipologie principali di connessioni a filo: * (a "sfera") * (a "cuneo") Le connessioni a sfera sono limitate ai fili di oro e di rame e richiedono, solitamente, del calore. Le connessioni a cuneo possono usare tanto fili d'oro quanto fili di alluminio senza utilizzare necessariamente fonti di calore che riscaldino il substrato sul quale verrà effettuata la saldatura. Il wedge bonding, infatti, può essere correttamente realizzato anche mantenendo il substrato (solitamente allumina o impasti di teflon-vetro) a temperatura ambiente, oscillante solitamente fra i 23 °C ed i 26 °C.In tutti e due i tipi di wire bonding, il filo viene fissato su entrambe le estremità usando combinazioni di potenza e durata dell'impulso ad ultrasuoni solitamente utilizzato nel wedge bonding. Das Drahtbonden (von engl. bond – „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters (z. B. Transistor, Leuchtdiode oder Photodiode) mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden. Der Vorgang des Auflötens der rückseitigen Kontakte eines Chips ohne Draht wird im Gegensatz dazu als Chipbonden bezeichnet. Um fio de ligação (ou bond wire) é um fio metálico usado para fazer interconexões entre um microchip e outros componentes eletrônicos, como parte do processo de fabricação de dispositivos semicondutores (microsoldagem). A microsoldagem é geralmente considerada como a tecnologia de interconexão mais barata e flexível, e é usada na grande maioria dos encapsulamentos de semicondutores. ワイヤ・ボンディング（英語: Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。 ワイヤボンディングは、コストが低く、自由度の高い接続技術であると考えられており、半導体パッケージと集積回路の接続の大部分がワイヤボンディングで行われている。 Dans le domaine des semi-conducteurs, le câblage par fil ou pontage (traduction de wire bonding) est une des techniques utilisées pour effectuer les connexions électriques entre le boîtier et le die d'un circuit intégré. Le câblage est simplement réalisé par un fil (ou pont) soudé entre les deux plots de connexion prévus à cet usage sur chacun des éléments. La soudure est généralement réalisée par ultrasons. Le matériau du fil est de l'aluminium, de l'or ou du cuivre. Le diamètre du fil est de l'ordre de 20 µm. Wire bonding is the method of making interconnections between an integrated circuit (IC) or other semiconductor device and its packaging during semiconductor device fabrication. Although less common, wire bonding can be used to connect an IC to other electronics or to connect from one printed circuit board (PCB) to another. Wire bonding is generally considered the most cost-effective and flexible interconnect technology and is used to assemble the vast majority of semiconductor packages. Wire bonding can be used at frequencies above 100 GHz. El soldado de cables es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método de soldado de cables no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede utilizar para conectar varios circuitos integrados entre sí. El método de soldado de cables consiste en crear cables de interconexión muy finos desde los contactos del chip hasta los contactos existentes en la PCB, o en el caso del empaquetado 3D, entre los contactos de un chip hasta los contactos de otro chip. Estos cables de unión suelen estar fabricados de aluminio, cobre u oro. En cuanto a las uniones, estas pueden ser de dos tipos básicamente: * Uniones mediante bolas (con aire en su interior), generalmente usadas para conectar el cable en el origen. * Uniones en forma de cuña, usadas para conectar el cable con la zona de contacto del destino. Wire bonding és un procés d'interconnexió entre un circuit integrat o dispositiu semiconductor i el seu encapsulat, durant el procés de fabricació del dispositiu semiconductor. També es pot emprar per interconnectar d'altres variants com circuit integrat a PCB o PCB a PCB. 打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或(Tape-Automated Bonding, TAB)都已經越趨成熟，雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場，但目前仍以打線接合為最常見的接合技術。 Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем. Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка. ربط الأسلاك هي تقنية مستخدمة في الصناعات الإلكترونية من أجل وصل بين دارة متكاملة أو أي جهاز شبه موصل آخر مع المكونات الأخرى أثناء المراحل النهائية من تصنيع نبائط أشباه الموصلات. تعد مرحلة ربط الأسلاك من العمليات الدقيقة في صناعة الإلكترونيات ومن أكثرها كلفة. عند إجراء العملية تراعى الشروط الأخرى من ميزات الدارات، فعند تصميم ملائم للدارة، يمكن أن استخدام ربط الأسلاك عند توترات فوق 100 GHz.

gold:hypernym

dbr:Method

prov:wasDerivedFrom

wikipedia-en:Wire_bonding?oldid=1115520574&ns=0

dbo:wikiPageLength

19565

foaf:isPrimaryTopicOf

wikipedia-en:Wire_bonding