. "\u5FAE\u7D30\u5316\uFF08\u3073\u3055\u3044\u304B\u3001die shrink\u3001optical shrink\u3001process shrink\uFF09\u3068\u306F\u3001\u534A\u5C0E\u4F53\u30C7\u30D0\u30A4\u30B9\u7279\u306B\u30C8\u30E9\u30F3\u30B8\u30B9\u30BF\u306E\u5358\u7D14\u306A\u534A\u5C0E\u4F53\u30B9\u30B1\u30FC\u30EA\u30F3\u30B0\u3092\u6307\u3059\u8A00\u8449\u3002\u30C0\u30A4\uFF08\u307E\u305F\u306F\u30C1\u30C3\u30D7\u3068\u3082\u547C\u3076\uFF09\u306E\u5FAE\u7D30\u5316\u306F\u3001\u30EA\u30BD\u30B0\u30E9\u30D5\u30A3\u30C3\u30AF\u30CE\u30FC\u30C9\u306E\u9032\u5C55\u306A\u3069\u767A\u5C55\u3057\u305F\u88FD\u9020\u30D7\u30ED\u30BB\u30B9\u3067\u540C\u3058\u3088\u3046\u306A\u56DE\u8DEF\u3092\u4F5C\u308B\u3053\u3068\u3067\u3042\u308B\u3002 \u5FAE\u7D30\u5316\u306B\u3088\u3063\u3066\u30C1\u30C3\u30D7\u88FD\u9020\u30E1\u30FC\u30AB\u30FC\u306E\u5168\u4F53\u7684\u306A\u30B3\u30B9\u30C8\u306F\u4F4E\u6E1B\u3059\u308B\u3002\u306A\u305C\u306A\u3089\u30D7\u30ED\u30BB\u30C3\u30B5\u306E\u5927\u304D\u306A\u69CB\u9020\u4E0A\u306E\u5909\u66F4\u304C\u7121\u3044\u3053\u3068\u3067\u7814\u7A76\u958B\u767A\u30B3\u30B9\u30C8\u304C\u4F4E\u6E1B\u3057\u3001\u4E00\u65B9\u3067\uFF11\u679A\u306E\u30B7\u30EA\u30B3\u30F3\u30A6\u30A7\u30CF\u30FC\u304B\u3089\u4F5C\u3089\u308C\u308B\u30D7\u30ED\u30BB\u30C3\u30B5\u30FC\u30C0\u30A4\u304C\u5897\u3048\u308B\u3068\u88FD\u54C1\u3042\u305F\u308A\u306E\u30B3\u30B9\u30C8\u304C\u4F4E\u6E1B\u3059\u308B\u305F\u3081\u3067\u3042\u308B\u3002"@ja . . . . . . . "O termo die shrink (\u00E0s vezes chamado de optical shrink ou process shrink) refere-se simplesmente \u00E0 miniaturiza\u00E7\u00E3o dos dispositivos semicondutores, principalmente os transistores. O ato de encolher um die \u00E9 criar um circuito aparentemente id\u00EAntico utilizando um processo de fabrica\u00E7\u00E3o avan\u00E7ado, geralmente envolvendo um processo de n\u00F3 litogr\u00E1fico. Isto reduz os custos globais de uma companhia de chip - como a aus\u00EAncia de grandes altera\u00E7\u00F5es na arquitetura do processador, diminuindo custos de pesquisa e desenvolvimento \u2013 enquanto que ao mesmo tempo permite que mais microcircuitos sejam constru\u00EDdos no mesmo wafer de sil\u00EDcio, o que resulta num menor custo por produto vendido."@pt . "\u5FAE\u7D30\u5316\uFF08\u3073\u3055\u3044\u304B\u3001die shrink\u3001optical shrink\u3001process shrink\uFF09\u3068\u306F\u3001\u534A\u5C0E\u4F53\u30C7\u30D0\u30A4\u30B9\u7279\u306B\u30C8\u30E9\u30F3\u30B8\u30B9\u30BF\u306E\u5358\u7D14\u306A\u534A\u5C0E\u4F53\u30B9\u30B1\u30FC\u30EA\u30F3\u30B0\u3092\u6307\u3059\u8A00\u8449\u3002\u30C0\u30A4\uFF08\u307E\u305F\u306F\u30C1\u30C3\u30D7\u3068\u3082\u547C\u3076\uFF09\u306E\u5FAE\u7D30\u5316\u306F\u3001\u30EA\u30BD\u30B0\u30E9\u30D5\u30A3\u30C3\u30AF\u30CE\u30FC\u30C9\u306E\u9032\u5C55\u306A\u3069\u767A\u5C55\u3057\u305F\u88FD\u9020\u30D7\u30ED\u30BB\u30B9\u3067\u540C\u3058\u3088\u3046\u306A\u56DE\u8DEF\u3092\u4F5C\u308B\u3053\u3068\u3067\u3042\u308B\u3002 \u5FAE\u7D30\u5316\u306B\u3088\u3063\u3066\u30C1\u30C3\u30D7\u88FD\u9020\u30E1\u30FC\u30AB\u30FC\u306E\u5168\u4F53\u7684\u306A\u30B3\u30B9\u30C8\u306F\u4F4E\u6E1B\u3059\u308B\u3002\u306A\u305C\u306A\u3089\u30D7\u30ED\u30BB\u30C3\u30B5\u306E\u5927\u304D\u306A\u69CB\u9020\u4E0A\u306E\u5909\u66F4\u304C\u7121\u3044\u3053\u3068\u3067\u7814\u7A76\u958B\u767A\u30B3\u30B9\u30C8\u304C\u4F4E\u6E1B\u3057\u3001\u4E00\u65B9\u3067\uFF11\u679A\u306E\u30B7\u30EA\u30B3\u30F3\u30A6\u30A7\u30CF\u30FC\u304B\u3089\u4F5C\u3089\u308C\u308B\u30D7\u30ED\u30BB\u30C3\u30B5\u30FC\u30C0\u30A4\u304C\u5897\u3048\u308B\u3068\u88FD\u54C1\u3042\u305F\u308A\u306E\u30B3\u30B9\u30C8\u304C\u4F4E\u6E1B\u3059\u308B\u305F\u3081\u3067\u3042\u308B\u3002"@ja . . . . "Il termine \"Die shrink\" (conosciuto anche come Optical shrink) \u00E8 utilizzato in elettronica e pi\u00F9 precisamente nei processi di produzione dei circuiti integrati per indicare un semplice \"ridimensionamento\" del componente. Il Die shrink definisce in sintesi la dimensione del singolo transistor, l'elemento base del circuito integrato."@it . . . "\u5FAE\u7D30\u5316"@ja . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . "Il termine \"Die shrink\" (conosciuto anche come Optical shrink) \u00E8 utilizzato in elettronica e pi\u00F9 precisamente nei processi di produzione dei circuiti integrati per indicare un semplice \"ridimensionamento\" del componente. Il Die shrink definisce in sintesi la dimensione del singolo transistor, l'elemento base del circuito integrato. Sebbene si tratti di un termine generico applicabile a tutti i componenti elettronici, viene utilizzato soprattutto per indicare la ri-scalatura del core elaborativo di un processore. In altri termini, quando una CPU viene progettata e poi costruita, essa viene dimensionata in relazione al processo produttivo di cui potr\u00E0 avvantaggiarsi, ad esempio quello a 90 nm; un \"Die shrink\" di tale CPU non \u00E8 altro che la realizzazione dello stesso identico progetto mediante un processo produttivo pi\u00F9 avanzato, ad esempio quello a 65 nm."@it . . . . . . . . "14001145"^^ . . . . . . . . . . "Die shrink"@it . "The term die shrink (sometimes optical shrink or process shrink) refers to the scaling of metal-oxide-semiconductor (MOS) devices. The act of shrinking a die is to create a somewhat identical circuit using a more advanced fabrication process, usually involving an advance of lithographic nodes. This reduces overall costs for a chip company, as the absence of major architectural changes to the processor lowers research and development costs while at the same time allowing more processor dies to be manufactured on the same piece of silicon wafer, resulting in less cost per product sold."@en . . . . . . . . "Shrink"@de . . "The term die shrink (sometimes optical shrink or process shrink) refers to the scaling of metal-oxide-semiconductor (MOS) devices. The act of shrinking a die is to create a somewhat identical circuit using a more advanced fabrication process, usually involving an advance of lithographic nodes. This reduces overall costs for a chip company, as the absence of major architectural changes to the processor lowers research and development costs while at the same time allowing more processor dies to be manufactured on the same piece of silicon wafer, resulting in less cost per product sold."@en . . . . "Mit Shrinking (von engl. shrink: schrumpfen, schwinden, auch Die-Shrink) bezeichnet man in der Elektronik das Skalieren (hier: Verkleinern) eines Chip-Modells durch verfeinerte Leiterstrukturen. Verkleinert man bei einem Chip die Strukturbreite beispielsweise von 90 nm auf 65 nm, so ben\u00F6tigt man weniger Betriebsspannung, um den Chip bei gleicher Verarbeitungsgeschwindigkeit zu betreiben. Damit wird auch die Verlustleistung gesenkt, was h\u00F6here Arbeitsfrequenzen bei gleicher Chip-K\u00FChlung erm\u00F6glicht. Ein weiteres Hauptaugenmerk bei der Verkleinerung der Strukturen liegt bei der Erh\u00F6hung der Anzahl der Dies pro Wafer, um die Produktionskosten zu senken. Alternativ k\u00F6nnen auf gleich gro\u00DFen Dies nach einem Shrink mehr Transistoren untergebracht werden, mit denen sich mehr Cores oder gr\u00F6\u00DFere Caches realisieren lassen. Praktisch gleicht ein Shrink in der Regel einem kompletten Neudesign, da sich die Bestandteile eines komplexen ICs, wie eines Prozessors, nicht einfach prozentual verkleinern lassen."@de . . . . "\uB2E4\uC774 \uC288\uB9C1\uD06C(die shrink)\uB294 \uBC18\uB3C4\uCCB4 \uC18C\uC790, \uC8FC\uB85C \uD2B8\uB79C\uC9C0\uC2A4\uD130\uC758 \uB2E8\uC21C \uBC18\uB3C4\uCCB4 \uACF5\uC815\uC744 \uAC00\uB9AC\uD0A8\uB2E4."@ko . . . "7050"^^ . "\uB2E4\uC774 \uC288\uB9C1\uD06C"@ko . . . . . . . . . . . "En micro\u00E9lectronique, un die shrink est la r\u00E9duction de la taille d'une puce \u00E9lectronique qui peut s'effectuer selon plusieurs mani\u00E8res : \n* par changement de technique de gravure : un produit peut \u00EAtre converti par les \u00E9quipes de d\u00E9veloppement, par exemple passer de 65 nm de taille de transistor \u00E0 45 nm : cela aura pour effet de fortement diminuer les dimensions de la puce. \n* par une r\u00E9duction optique de l'impression de la puce sur silicium. Cela a pour avantage de ne pas n\u00E9cessiter de nouveau d\u00E9veloppement sur le produit, mais a l'inconv\u00E9nient de risquer que les composants en interne ne fonctionnent plus de la mani\u00E8re pr\u00E9vue car les mod\u00E8les ne prennent pas en compte cette r\u00E9duction optique de la taille des \u00E9l\u00E9ments."@fr . . . "En micro\u00E9lectronique, un die shrink est la r\u00E9duction de la taille d'une puce \u00E9lectronique qui peut s'effectuer selon plusieurs mani\u00E8res : \n* par changement de technique de gravure : un produit peut \u00EAtre converti par les \u00E9quipes de d\u00E9veloppement, par exemple passer de 65 nm de taille de transistor \u00E0 45 nm : cela aura pour effet de fortement diminuer les dimensions de la puce. \n* par une r\u00E9duction optique de l'impression de la puce sur silicium. Cela a pour avantage de ne pas n\u00E9cessiter de nouveau d\u00E9veloppement sur le produit, mais a l'inconv\u00E9nient de risquer que les composants en interne ne fonctionnent plus de la mani\u00E8re pr\u00E9vue car les mod\u00E8les ne prennent pas en compte cette r\u00E9duction optique de la taille des \u00E9l\u00E9ments."@fr . . . . . . . . . . "1117796886"^^ . "O termo die shrink (\u00E0s vezes chamado de optical shrink ou process shrink) refere-se simplesmente \u00E0 miniaturiza\u00E7\u00E3o dos dispositivos semicondutores, principalmente os transistores. O ato de encolher um die \u00E9 criar um circuito aparentemente id\u00EAntico utilizando um processo de fabrica\u00E7\u00E3o avan\u00E7ado, geralmente envolvendo um processo de n\u00F3 litogr\u00E1fico. Isto reduz os custos globais de uma companhia de chip - como a aus\u00EAncia de grandes altera\u00E7\u00F5es na arquitetura do processador, diminuindo custos de pesquisa e desenvolvimento \u2013 enquanto que ao mesmo tempo permite que mais microcircuitos sejam constru\u00EDdos no mesmo wafer de sil\u00EDcio, o que resulta num menor custo por produto vendido."@pt . . . "Die shrink"@en . . "Die shrink"@fr . . . . . . . . . . . . . "Mit Shrinking (von engl. shrink: schrumpfen, schwinden, auch Die-Shrink) bezeichnet man in der Elektronik das Skalieren (hier: Verkleinern) eines Chip-Modells durch verfeinerte Leiterstrukturen. Verkleinert man bei einem Chip die Strukturbreite beispielsweise von 90 nm auf 65 nm, so ben\u00F6tigt man weniger Betriebsspannung, um den Chip bei gleicher Verarbeitungsgeschwindigkeit zu betreiben. Damit wird auch die Verlustleistung gesenkt, was h\u00F6here Arbeitsfrequenzen bei gleicher Chip-K\u00FChlung erm\u00F6glicht. Ein weiteres Hauptaugenmerk bei der Verkleinerung der Strukturen liegt bei der Erh\u00F6hung der Anzahl der Dies pro Wafer, um die Produktionskosten zu senken. Alternativ k\u00F6nnen auf gleich gro\u00DFen Dies nach einem Shrink mehr Transistoren untergebracht werden, mit denen sich mehr Cores oder gr\u00F6\u00DFere Cach"@de . "Die shrink"@pt . . . . . . . . . . . . . . "\uB2E4\uC774 \uC288\uB9C1\uD06C(die shrink)\uB294 \uBC18\uB3C4\uCCB4 \uC18C\uC790, \uC8FC\uB85C \uD2B8\uB79C\uC9C0\uC2A4\uD130\uC758 \uB2E8\uC21C \uBC18\uB3C4\uCCB4 \uACF5\uC815\uC744 \uAC00\uB9AC\uD0A8\uB2E4."@ko . .