. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . "Bei der Plasma-Immersions-Ionenimplantation handelt es sich um ein Vakuumverfahren zur meist gro\u00DFfl\u00E4chigen Implantation von Ionen in Festk\u00F6rperoberfl\u00E4chen. Es ist daher eng verwandt mit der Ionenimplantation. Das wesentlichste Merkmal ist das direkte Einbringen der zu behandelnden Materialien in ein Plasma, daher der Begriff \u201EImmersion\u201C. H\u00E4ufig werden f\u00FCr das Verfahren unterschiedliche synonyme Begriffe oder Abk\u00FCrzungen verwendet, von denen einige im Folgenden aufgelistet sind:"@de . . . . . . . . "Plasma-immersion ion implantation (PIII) or pulsed-plasma doping (pulsed PIII) is a surface modification technique of extracting the accelerated ions from the plasma by applying a high voltage pulsed DC or pure DC power supply and targeting them into a suitable substrate or electrode with a semiconductor wafer placed over it, so as to implant it with suitable dopants. The electrode is a cathode for an , while it is an anode for an . Plasma can be generated in a suitably designed vacuum chamber with the help of various plasma sources such as electron cyclotron resonance plasma source which yields plasma with the highest ion density and lowest contamination level, source, capacitively coupled plasma source, inductively coupled plasma source, DC glow discharge and metal vapor arc (for metallic species). The vacuum chamber can be of two types - diode and triode type depending upon whether the power supply is applied to the substrate as in the former case or to the perforated grid as in the latter."@en . . . . . . . . . . "\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6D78\u6CA1\u79BB\u5B50\u6CE8\u5165"@zh . "Plasma-immersion ion implantation"@en . . . . . . "\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6D78\u6CA1\u79BB\u5B50\u6CE8\u5165\uFF08PIII\uFF09\u6216\u8109\u51B2\u7B49\u79BB\u5B50\u63BA\u6742\uFF08\u8109\u51B2PIII\uFF09\u662F\u901A\u8FC7\u5E94\u7528\u6216\u7EAF\uFF0C\u5C06\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u4E2D\u7684\u52A0\u901F\u79BB\u5B50\u4F5C\u4E3A\u63BA\u6742\u7269\u6CE8\u5165\u5408\u9002\u7684\u57FA\u4F53\u6216\u7F6E\u6709\u7535\u6781\u7684\u534A\u5BFC\u4F53\u6676\u7247\u7684\u9776\u7684\u4E00\u79CD\u8868\u9762\u6539\u6027\u6280\u672F\u3002\u7535\u6781\u5BF9\u4E8E\u662F\u9634\u6781\uFF0C\u5BF9\u4E8E\u662F\u9633\u6781\u3002\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u53EF\u5728\u8BBE\u8BA1\u597D\u7684\u4E2D\u4EE5\u4E0D\u540C\u7684\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6E90\u4EA7\u751F\uFF0C\u5982\u53EF\u4EA7\u751F\u6700\u9AD8\u79BB\u5B50\u5BC6\u5EA6\u548C\u6700\u4F4E\u6C61\u67D3\u6C34\u5E73\u7684\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6E90\uFF0C\u53CA\u4F53\u6E90\uFF0C\u6E90\uFF0C\u7535\u611F\u8026\u5408\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6E90\uFF0C\u548C\uFF08\u5BF9\u91D1\u5C5E\u7269\u8D28\u6765\u8BF4\uFF09\u3002\u771F\u7A7A\u5BA4\u53EF\u5206\u4E3A\u4E24\u79CD-\u4E8C\u6781\u5F0F\u548C\u5F0F\uFF0C\u524D\u8005\u7535\u6E90\u5E94\u7528\u4E8E\u57FA\u4F53\u800C\u540E\u8005\u5E94\u7528\u4E8E\u3002"@zh . . . . . "1029052303"^^ . "Plasma-immersion ion implantation (PIII) or pulsed-plasma doping (pulsed PIII) is a surface modification technique of extracting the accelerated ions from the plasma by applying a high voltage pulsed DC or pure DC power supply and targeting them into a suitable substrate or electrode with a semiconductor wafer placed over it, so as to implant it with suitable dopants. The electrode is a cathode for an , while it is an anode for an . Plasma can be generated in a suitably designed vacuum chamber with the help of various plasma sources such as electron cyclotron resonance plasma source which yields plasma with the highest ion density and lowest contamination level, source, capacitively coupled plasma source, inductively coupled plasma source, DC glow discharge and metal vapor arc (for metall"@en . . . . . . . "13871411"^^ . . . . . . . . "Bei der Plasma-Immersions-Ionenimplantation handelt es sich um ein Vakuumverfahren zur meist gro\u00DFfl\u00E4chigen Implantation von Ionen in Festk\u00F6rperoberfl\u00E4chen. Es ist daher eng verwandt mit der Ionenimplantation. Das wesentlichste Merkmal ist das direkte Einbringen der zu behandelnden Materialien in ein Plasma, daher der Begriff \u201EImmersion\u201C. H\u00E4ufig werden f\u00FCr das Verfahren unterschiedliche synonyme Begriffe oder Abk\u00FCrzungen verwendet, von denen einige im Folgenden aufgelistet sind: \n* Plasma-Immersions-Ionenimplantation, kurz PIII, P3I oder PI\u00B3; im Englischen spricht man von p-triple-i oder p-i-cube \n* Plasma-basierte Ionenimplantation, PBII \n* Plasmaionenimplantation, kurz PII oder PI\u00B2 \n* engl. plasma ion immersion processing, PIIP \n* Wenn das Verfahren in Kombination mit einer gleichzeitigen Schichtabscheidung angewandt wird (siehe PVD und CVD), dann wird h\u00E4ufig ein \u201E&D\u201C (engl. \u2026 and deposition) angeh\u00E4ngt, also zum Beispiel PIII&D."@de . . . . . . . . . "Plasma-Immersions-Ionenimplantation"@de . "5621"^^ . . . . . . . . "\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6D78\u6CA1\u79BB\u5B50\u6CE8\u5165\uFF08PIII\uFF09\u6216\u8109\u51B2\u7B49\u79BB\u5B50\u63BA\u6742\uFF08\u8109\u51B2PIII\uFF09\u662F\u901A\u8FC7\u5E94\u7528\u6216\u7EAF\uFF0C\u5C06\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u4E2D\u7684\u52A0\u901F\u79BB\u5B50\u4F5C\u4E3A\u63BA\u6742\u7269\u6CE8\u5165\u5408\u9002\u7684\u57FA\u4F53\u6216\u7F6E\u6709\u7535\u6781\u7684\u534A\u5BFC\u4F53\u6676\u7247\u7684\u9776\u7684\u4E00\u79CD\u8868\u9762\u6539\u6027\u6280\u672F\u3002\u7535\u6781\u5BF9\u4E8E\u662F\u9634\u6781\uFF0C\u5BF9\u4E8E\u662F\u9633\u6781\u3002\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u53EF\u5728\u8BBE\u8BA1\u597D\u7684\u4E2D\u4EE5\u4E0D\u540C\u7684\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6E90\u4EA7\u751F\uFF0C\u5982\u53EF\u4EA7\u751F\u6700\u9AD8\u79BB\u5B50\u5BC6\u5EA6\u548C\u6700\u4F4E\u6C61\u67D3\u6C34\u5E73\u7684\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6E90\uFF0C\u53CA\u4F53\u6E90\uFF0C\u6E90\uFF0C\u7535\u611F\u8026\u5408\u7B49\u79BB\u5B50\u4F53\u6E90\uFF0C\u548C\uFF08\u5BF9\u91D1\u5C5E\u7269\u8D28\u6765\u8BF4\uFF09\u3002\u771F\u7A7A\u5BA4\u53EF\u5206\u4E3A\u4E24\u79CD-\u4E8C\u6781\u5F0F\u548C\u5F0F\uFF0C\u524D\u8005\u7535\u6E90\u5E94\u7528\u4E8E\u57FA\u4F53\u800C\u540E\u8005\u5E94\u7528\u4E8E\u3002"@zh . . .