In electronics, a chip carrier is one of several kinds of surface-mount technology packages for integrated circuits (commonly called "chips"). Connections are made on all four edges of a square package; compared to the internal cavity for mounting the integrated circuit, the package overall size is large.
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| - Plastic Leaded Chip Carrier (ca)
- Plastic Leaded Chip Carrier (de)
- Chip carrier (en)
- Plastic leaded chip carrier (es)
- PLCC (it)
- Plastic Leaded Chip Carrier (fr)
- 칩 캐리어 (ko)
- PLCC (ja)
- Plastic Leaded Chip Carrier (pl)
- Plastic leaded chip carrier (pt)
- Типы корпусов процессоров (ru)
- 芯片载体 (zh)
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| rdfs:comment
| - In electronics, a chip carrier is one of several kinds of surface-mount technology packages for integrated circuits (commonly called "chips"). Connections are made on all four edges of a square package; compared to the internal cavity for mounting the integrated circuit, the package overall size is large. (en)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Häufig wurde diese Bauform für Flash-Speicher gewählt, welche z. B. im PC das BIOS beinhalteten. (de)
- PLCC（Plastic leaded chip carrier）とは、電気部品の半導体集積回路のパッケージの一種でQFJとも言う。 (ja)
- 칩 캐리어(chip carrier)는 집적 회로(일반적으로 "칩"이라고 부름)를 위한 여러 종류의 표면 실장 기술 들 가운데 하나이다. (ko)
- Un Plastic Leaded Chip Carrier (abbreviato PLCC), in elettronica, è un formato del contenitore, o package, di un circuito integrato. Questo package è ancora usato per una gran varietà di dispositivi quali memorie, processori, controllori. Esiste uno strumento apposito, detto "estrattore di PLCC", per rimuovere un PLCC dal suo socket. (it)
- Um plastic leaded chip carrier (PLCC) é um encapsulamento plástico de quatro lados, com um terminal em "J" e espaçamentos de pino de 0,05" (1,27 mm). O somatório dos terminais fica em cerca de 20 à 84. Os pacotes PLCC podem ser quadrados ou retangulares. As larguras de corpo faixa classificam-se de 0,35" à 1,15". PLCCs obedecem padrão JEDEC. A configuração do PLCC de terminal "J" requer menos espaço de bordo versus os componentes de terminais simples equivalentes e é uma versão menos dispendiosa do leadless chip carrier, que é uma caixa com contactos lisos em vez de conectores de pinos, em cada lado. (pt)
- На протяжении более чем полувека микросхемные комплекты, а затем и микропроцессоры выпускались в различных корпусах; иногда с возможностью замены компонентов без пайки. О более современных корпусах микропроцессоров см. статью «Список разъёмов микропроцессоров». (ru)
- Un Plastic Leader Chip Carrier (PLCC), també anomenat Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat amb un espaiat de pins d'1,27 mm (0, 05 polzades). El nombre de pins oscil·la entre 20 i 84. Els encapsulats PLCC poden ser quadrats o rectangulars. L'amplada oscil·la entre 0,35 i 1,15 polzades. PLCC és un estàndard JEDEC. Les configuracions PLCC requereixen menys espai en la placa que els seus competidors els (similars als encapsulats DIP però amb boletes en lloc de pins a cada connector). (ca)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm. El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. PLCC es un estándar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). (es)
- Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. (fr)
- PLCC (ang. Plastic Leaded Chip Carrier) – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm). Liczba możliwych do wyprowadzenia pinów w obudowie: 18 do 84. (pl)
- 在電子工程中，芯片载体（英語：chip carrier）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。晶片載體可以用焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（英語：flat pack）來描述。.晶片載體一般比雙列直插封裝更小而且由於晶片載體用到封裝的全部四邊所以可以接上較多接腳。晶片載體可以是陶瓷的或者塑膠的。有些晶片載體的封裝樣式、大小已於JEDEC等貿易工業組織注冊、標準化。其他樣式通常是一兩家廠商專有的。 有時「晶片載體」這個詞語也會被通用化成指代所有晶片封裝。 常用且會被縮寫的晶片載體包括： (zh)
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| - Un Plastic Leader Chip Carrier (PLCC), també anomenat Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat amb un espaiat de pins d'1,27 mm (0, 05 polzades). El nombre de pins oscil·la entre 20 i 84. Els encapsulats PLCC poden ser quadrats o rectangulars. L'amplada oscil·la entre 0,35 i 1,15 polzades. PLCC és un estàndard JEDEC. Les configuracions PLCC requereixen menys espai en la placa que els seus competidors els (similars als encapsulats DIP però amb boletes en lloc de pins a cada connector). Un dispositiu PLCC pot utilitzar tant per a muntatge en superfície com per instal·lats en un sòcol PLCC. Al seu torn els sòcols PLCC poden muntar-se en superfície o mitjançant (perforacions a la placa amb vora metal·litzat). La causa d'usar un sòcol muntat en superfície pot ser que el xip no suporti la calor generada durant el procés, o per facilitar el seu reemplaçament. Potser caldrà quan el xip requereix programació independent, com les FLASH ROM. Alguns sòcols thru-hole estan dissenyats per al seu ús en prototips mitjançant . (ca)
- In electronics, a chip carrier is one of several kinds of surface-mount technology packages for integrated circuits (commonly called "chips"). Connections are made on all four edges of a square package; compared to the internal cavity for mounting the integrated circuit, the package overall size is large. (en)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine 1976 eingeführte und 1984 standardisierte IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen). Häufig wurde diese Bauform für Flash-Speicher gewählt, welche z. B. im PC das BIOS beinhalteten. (de)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm. El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. PLCC es un estándar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores, los Leadless Chip Carrier o LCC (similares a los encapsulados dual in-line package o DIP pero con "bolillas" en lugar de pines en cada conector). Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje superficial como para instalarlo en un zócalo PLCC. A su vez los zócalos PLCC pueden montarse en la superficie o mediante tecnología through-hole (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un zócalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. También puede ser necesario cuando el chip requiere programación independiente, como las flash ROM. Algunos zócalos thru-hole están diseñados para su uso en prototipos mediante wire wrap. (es)
- Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. Un PLCC peut être directement monté en surface (CMS) ou inséré dans un support PLCC, qui peut-être soit monté en surface, soit en technologie traversante. Dans de nombreuses applications, le PLCC est utilisé avec un support, d'une part pour permettre la re-programmation ou le remplacement du composant et, d'autre part, afin d'éviter toute dégradation du composant lors du processus de brasage, dit 'à la vague', de la carte. Le composant inséré dans son support se retire facilement à l'aide d'une pince spécifique. (fr)
- PLCC（Plastic leaded chip carrier）とは、電気部品の半導体集積回路のパッケージの一種でQFJとも言う。 (ja)
- 칩 캐리어(chip carrier)는 집적 회로(일반적으로 "칩"이라고 부름)를 위한 여러 종류의 표면 실장 기술 들 가운데 하나이다. (ko)
- PLCC (ang. Plastic Leaded Chip Carrier) – plastikowa, 4-stronna obudowa na układy scalone o pinach typu „J” i odległościach między nimi 0,05″ (1,27 mm). Liczba możliwych do wyprowadzenia pinów w obudowie: 18 do 84. Obudowa stosowana była najczęściej w układach Intel 80286, 80386SX, a następnie w pamięciach Flash z BIOS'em na płytach głównych. Tego typu układy scalone można montować w gnieździe lub metodą powierzchniową, a same gniazda metodą powierzchniową albo przewlekaną. Układy montowane w gniazdach stosuje się, gdyby nie były one w stanie wytrzymać ciepła, które jest dostarczane podczas procesu lutowania bądź kiedy istnieje potrzeba łatwej wymiany lub demontażu PLCC. Taka możliwość jest konieczna w przypadku układów, które wymagają zewnętrznego programowania jak np. niektóre pamięci Flash. Metodę przewlekaną stosuje się głównie przy projektowaniu, korzystając z połączeń owijanych. (pl)
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