Chip on board (COB) is a method of circuit board manufacturing in which the integrated circuits (e.g. microprocessors) are attached (wired, bonded directly) to a printed circuit board, and covered by a blob of epoxy. By eliminating the packaging of individual semiconductor devices, the completed product can be more compact, lighter, and less costly. In some cases, COB construction improves the operation of radio frequency systems by reducing the inductance and capacitance of integrated circuit leads.
| Attributes | Values |
|---|
| rdfs:label
| - Chip on Board (ca)
- Chip-On-Board-Technologie (de)
- Chip en placa (es)
- Chip on board (en)
- Chip on board (ru)
|
| rdfs:comment
| - Die Chip-on-Board-Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist ein Verfahren zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter-Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe. Heute verwendet man den Begriff COB für alle Baugruppen, die den nackten Halbleiter beinhalten, während man darunter ursprünglich ausschließlich Baugruppen mit Chip-and-Wire-Technik (s. u.) verstand. (de)
- Un chip en placa (en inglés chip on board, cuya sigla es COB) es un método de fabricación de circuitos integrados los cuales son unidos con pistas directamente en una placa de circuito impreso. Al eliminar el empaquetado individual de los semiconductores, el producto final puede ser más compacto, ligero y más barato de producir. En algunos casos la fabricación de chip en placa mejora el funcionamiento de los sistemas de radiofrecuencia al reducir la inductancia y capacitancia del cableado de los circuitos integrados. El sistema de chip en placa fusiona dos niveles de empaquetado de electrónica, el nivel 1 (componentes) y el nivel 2 (placas de circuito impreso), y pueden ser mencionadas como de nivel 1.5. (es)
- Chip on board, COB («микросхема на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий. (ru)
- Chip on board (COB) is a method of circuit board manufacturing in which the integrated circuits (e.g. microprocessors) are attached (wired, bonded directly) to a printed circuit board, and covered by a blob of epoxy. By eliminating the packaging of individual semiconductor devices, the completed product can be more compact, lighter, and less costly. In some cases, COB construction improves the operation of radio frequency systems by reducing the inductance and capacitance of integrated circuit leads. (en)
|
| foaf:depiction
| |
| dct:subject
| |
| Wikipage page ID
| |
| Wikipage revision ID
| |
| Link from a Wikipage to another Wikipage
| |
| sameAs
| |
| dbp:wikiPageUsesTemplate
| |
| thumbnail
| |
| has abstract
| - Die Chip-on-Board-Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist ein Verfahren zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter-Chips auf Leiterplatten zu einer elektronischen Baugruppe. Heute verwendet man den Begriff COB für alle Baugruppen, die den nackten Halbleiter beinhalten, während man darunter ursprünglich ausschließlich Baugruppen mit Chip-and-Wire-Technik (s. u.) verstand. (de)
- Chip on board (COB) is a method of circuit board manufacturing in which the integrated circuits (e.g. microprocessors) are attached (wired, bonded directly) to a printed circuit board, and covered by a blob of epoxy. By eliminating the packaging of individual semiconductor devices, the completed product can be more compact, lighter, and less costly. In some cases, COB construction improves the operation of radio frequency systems by reducing the inductance and capacitance of integrated circuit leads. COB effectively merges two levels of electronic packaging: level 1 (components) and level 2 (wiring boards), and may be referred to as "level 1.5". (en)
- Un chip en placa (en inglés chip on board, cuya sigla es COB) es un método de fabricación de circuitos integrados los cuales son unidos con pistas directamente en una placa de circuito impreso. Al eliminar el empaquetado individual de los semiconductores, el producto final puede ser más compacto, ligero y más barato de producir. En algunos casos la fabricación de chip en placa mejora el funcionamiento de los sistemas de radiofrecuencia al reducir la inductancia y capacitancia del cableado de los circuitos integrados. El sistema de chip en placa fusiona dos niveles de empaquetado de electrónica, el nivel 1 (componentes) y el nivel 2 (placas de circuito impreso), y pueden ser mencionadas como de nivel 1.5. (es)
- Chip on board, COB («микросхема на плате») — технология монтажа микросхем и полупроводниковых приборов, при которой кристалл микросхемы без собственного корпуса распаивается непосредственно на печатную плату, и покрывается изолирующей смесью для защиты от внешних воздействий. (ru)
|
| prov:wasDerivedFrom
| |
| page length (characters) of wiki page
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is Link from a Wikipage to another Wikipage
of | |
| is Wikipage redirect
of | |
| is Wikipage disambiguates
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)
