| rdfs:comment
| - Hybridní integrovaný obvod (HIO) je elektronická součástka zhotovená kombinací tiskových technik (technika tlustých vrstev) a montáže diskrétních součástek, přednostně na keramickém substrátu. Při výrobě HIO se kombinuje tisk vodivých spojů, rezistorů a některých typů kondenzátorů s montáží součástek, často nezapouzdřených nebo ve tvaru obdobném SMD. Nejde ani o čistou SMT montáž, ani o čistou tištěnou elektroniku. (cs)
- Die Dickschicht-Hybridtechnik ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen (Dickschicht-Hybridschaltung), bei welcher sowohl integrierte als auch diskrete Bauelemente Verwendung finden. Die Dickschichttechnik wird allgemein auch zur Fertigung von darin integrierten oder diskreten Widerständen und Trimm-Potenziometern verwendet. (de)
- A hybrid integrated circuit (HIC), hybrid microcircuit, hybrid circuit or simply hybrid is a miniaturized electronic circuit constructed of individual devices, such as semiconductor devices (e.g. transistors, diodes or monolithic ICs) and passive components (e.g. resistors, inductors, transformers, and capacitors), bonded to a substrate or printed circuit board (PCB). A PCB having components on a Printed Wiring Board (PWB) is not considered a true hybrid circuit according to the definition of MIL-PRF-38534. (en)
- In elettronica è definito ibrido un circuito facente uso di vari componenti singoli, come transistor, resistori, condensatori, induttori, circuiti integrati, collegati insieme a formare un circuito con funzioni complesse. La scelta di affidarsi alla tecnologia dei circuiti ibridi nasce dalla necessità di disporre di un modulo dalle prestazioni e dall'affidabilità veramente eccezionali. Circuito ibrido amplificatore operazionale ad altissime prestazioni per uso audio (it)
- Гибридная интегральная схема (гибридная микросхема, микросборка, ГИС, ГИМС) — интегральная схема, в которой наряду с элементами, неразъёмно связанными на поверхности или в объёме подложки, используются навесные микроминиатюрные элементы (транзисторы, конденсаторы, полупроводниковые диоды, катушки индуктивности, вакуумные электронные приборы, кварцевые резонаторы и др.). В зависимости от метода изготовления неразъёмно связанных элементов различают гибридные, плёночную и полупроводниковую интегральные схемы. Наиболее массово выпускаются гибридные интегральные микросхемы кварцевых генераторов. (ru)
- Гібри́дна інтегра́льна схе́ма, гібридна мікросхема, мікрозбірка, ГІС (англ. Hybrid integrated circuit) — інтегральна схема, яка включає мікроелементи, виконані на поверхні або в об'ємі підкладки (мікросхему) та дискретні навісні елементи (транзистори, напівпровідникові діоди, конденсатори, котушки індуктивності, вакуумні електронні прилади, кварцові резонатори тощо). ГІС, як правило, вміщують в корпус і герметизують. Застосування ГІС в електронній апаратурі підвищує її надійність, зменшує габарити і масу. Найбільш масово випускаються гібридні інтегральні мікросхеми кварцових генераторів. (uk)
|
| has abstract
| - Hybridní integrovaný obvod (HIO) je elektronická součástka zhotovená kombinací tiskových technik (technika tlustých vrstev) a montáže diskrétních součástek, přednostně na keramickém substrátu. Při výrobě HIO se kombinuje tisk vodivých spojů, rezistorů a některých typů kondenzátorů s montáží součástek, často nezapouzdřených nebo ve tvaru obdobném SMD. Nejde ani o čistou SMT montáž, ani o čistou tištěnou elektroniku. (cs)
- Die Dickschicht-Hybridtechnik ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen (Dickschicht-Hybridschaltung), bei welcher sowohl integrierte als auch diskrete Bauelemente Verwendung finden. Die Dickschichttechnik wird allgemein auch zur Fertigung von darin integrierten oder diskreten Widerständen und Trimm-Potenziometern verwendet. (de)
- A hybrid integrated circuit (HIC), hybrid microcircuit, hybrid circuit or simply hybrid is a miniaturized electronic circuit constructed of individual devices, such as semiconductor devices (e.g. transistors, diodes or monolithic ICs) and passive components (e.g. resistors, inductors, transformers, and capacitors), bonded to a substrate or printed circuit board (PCB). A PCB having components on a Printed Wiring Board (PWB) is not considered a true hybrid circuit according to the definition of MIL-PRF-38534. (en)
- In elettronica è definito ibrido un circuito facente uso di vari componenti singoli, come transistor, resistori, condensatori, induttori, circuiti integrati, collegati insieme a formare un circuito con funzioni complesse. La scelta di affidarsi alla tecnologia dei circuiti ibridi nasce dalla necessità di disporre di un modulo dalle prestazioni e dall'affidabilità veramente eccezionali. La tecnologia dei circuiti ibridi utilizza infatti un substrato ceramico (spesso anche forato e/o multistrato) sul quale vengono depositati, per serigrafia e successiva sinterizzazione, più strati di materiali conduttivi, dielettrici e resistivi che nel loro insieme formano la parte passiva del circuito. Circuito ibrido amplificatore operazionale ad altissime prestazioni per uso audio Il substrato, a seconda della complessità del prodotto può essere serigrafato su una singola faccia o su entrambe, e vengono anche realizzati veri e propri multistrati formati da più layer. I resistori serigrafati vengono tarati al laser per ottenere con grande affidabilità e precisione (sia in rapporto sia in valore assoluto) qualsiasi valore desiderato. Sul substrato vengono montati i componenti , o chip nudi che a loro volta vengono “bondati” direttamente sulla ceramica. Al collaudo finale è possibile effettuare anche una taratura funzionale al laser del circuito stesso; questo aspetto evita l'utilizzo dei trimmer e garantisce così una maggiore stabilità nel tempo del dispositivo. Gli ibridi vengono impiegati nei casi in cui alla complessità del circuito in progetto, deve accompagnarsi alte prestazioni e affidabilità nel tempo. La caratteristica comune di tutti, è l'impossibilità di accedere al singolo componente per un'eventuale riparazione, in caso di guasto lo si deve sostituire. Il loro impiego e principalmente dove è richiesta precisione e affidabilità e dove i normali circuiti su circuito stampato non sono sufficienti per il progetto in corso. In casi estremi, ovvero in campo militare e nella strumentazione di misura elettronica, nessun circuito in commercio può soddisfare i requisiti previsti, in questo caso il costruttore stesso dell'apparecchiatura progetta da sé l'ibrido e ne affida la realizzazione a produttori specializzati. Alcuni costruttori dispongono loro stessi di laboratori in grado di realizzare in proprio, il componente necessario al progetto, questo tipo di componente, proprietario del costruttore dell'apparecchiatura in cui è impiegato, essendo non standard, viene definito custom, ed è reperibile solo dal costruttore dell'apparecchiatura che lo impiega; tra i maggiori utilizzatori di ibridi custom complessi, figurano i costruttori Fluke Corporation, Agilent Technologies (ex HP), Philips, Tektronix. (it)
- Гібри́дна інтегра́льна схе́ма, гібридна мікросхема, мікрозбірка, ГІС (англ. Hybrid integrated circuit) — інтегральна схема, яка включає мікроелементи, виконані на поверхні або в об'ємі підкладки (мікросхему) та дискретні навісні елементи (транзистори, напівпровідникові діоди, конденсатори, котушки індуктивності, вакуумні електронні прилади, кварцові резонатори тощо). Залежно від кількості монтажних поверхонь для навісних елементів, ГІС поділяються на пласкі (одна монтажна панель) та об'ємні (дві розташовані паралельно монтажні панелі). На кожній з панелей, в свою чергу, навісні елементи можуть кріпитись на одній або двох сторонах панелі. На об'ємних ГІС окремі навісні елементи можуть бути приєднані одночасно до двох панелей. ГІС, як правило, вміщують в корпус і герметизують. ГІС використовують у випадках, коли необхідні схемотехнічні рішення не можуть бути повністю реалізовані в мікросхемі через значний розмір окремих елементів або внаслідок незначних обсягів застосування, що робить недоцільним проектування і виготовлення мікросхем. Застосування ГІС в електронній апаратурі підвищує її надійність, зменшує габарити і масу. Гібридні МС є подальшим розвитком ідеї мікромодулів - компактних закінчених функціональних блоків, зібраних на мініатюрних безкорпусних елементах дуже щільним монтажем. Найбільш масово випускаються гібридні інтегральні мікросхеми кварцових генераторів. (uk)
- Гибридная интегральная схема (гибридная микросхема, микросборка, ГИС, ГИМС) — интегральная схема, в которой наряду с элементами, неразъёмно связанными на поверхности или в объёме подложки, используются навесные микроминиатюрные элементы (транзисторы, конденсаторы, полупроводниковые диоды, катушки индуктивности, вакуумные электронные приборы, кварцевые резонаторы и др.). В зависимости от метода изготовления неразъёмно связанных элементов различают гибридные, плёночную и полупроводниковую интегральные схемы. Резисторы, контактные площадки и электрические проводники в ГИС изготавливают либо последовательным напылением на подложку различных материалов в вакуумных установках (метод напыления через маски, метод фотолитографии — ГИС тонкоплёночной технологии), либо нанесением их в виде плёнок (химические способы, метод шёлкографии и др. — ГИС толстоплёночной технологии). Величины плёночных резисторов могут быть скорректированы в процессе производства с помощью лазерной подгонки (лазерное воздействие локально испаряет материал резистора, уменьшая его сечение), что необходимо, например, для создания высокоточных ЦАП и АЦП. Навесные элементы крепят на одной подложке с плёночными элементами, а их выводы присоединяют к соответствующим контактным площадкам пайкой или сваркой. ГИС, как правило, помещают в корпус и герметизируют. Применение ГИС в электронной аппаратуре повышает её надёжность, уменьшает габариты и массу. Гибридные МС являются дальнейшим развитием идеи микромодулей — компактных законченных функциональных блоков, собранных на миниатюрных бескорпусных элементах очень плотным монтажом. Микромодули же, в свою очередь, продолжают идеи компактронов — комбинированных радиоламп, содержащих в одном баллоне 3 и более лампы. Ещё до Второй Мировой войны существовали компактроны, в которых сразу были выполнены межэлектродные соединения ламп в нужную схему, а также имелись проволочные резисторы и дроссели, это и были первые микромодули и непосредственные предки гибридных МС. Наиболее массово выпускаются гибридные интегральные микросхемы кварцевых генераторов. (ru)
|
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)
