| rdfs:comment
| - SiP（英語: system in a package）は、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のことである。対語はSOC（System-on-a-chip）。 (ja)
- Een system-in-package of system in a package (SiP) is een aantal geïntegreerde schakelingen (IC) in een enkele behuizing die gestapeld kunnen worden via package-on-package (PoP). (nl)
- 封裝體系（System in Package, SiP）為一種集成电路封装的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。 SIP不僅可以組裝多個晶片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上。這意味著，一個完整的功能單位可以建在一個多晶片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。 (zh)
- Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc. Les dies de silicium peuvent être empilés verticalement ou horizontalement à côté les uns des autres sur un substrat. Les connexions internes se font par fils ou par la technologie flip chip. (fr)
- A system in a package (SiP) or system-in-package is a number of integrated circuits enclosed in one or more chip carrier packages that may be stacked using package on package. The SiP performs all or most of the functions of an electronic system, and is typically used inside a mobile phone, digital music player, etc. Dies containing integrated circuits may be stacked vertically on a substrate. They are internally connected by fine wires that are bonded to the package. Alternatively, with a flip chip technology, solder bumps are used to join stacked chips together. A SiP is like a system on a chip (SoC) but less tightly integrated and not on a single semiconductor die. (en)
|
| has abstract
| - Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc. Les dies de silicium peuvent être empilés verticalement ou horizontalement à côté les uns des autres sur un substrat. Les connexions internes se font par fils ou par la technologie flip chip. Un exemple de SiP peut contenir plusieurs puces - tels qu'un processeur spécialisé, une DRAM, une mémoire flash, combiné avec des composants passifs (résistances et condensateurs) montés sur un même support. Cela signifie qu'une unité fonctionnelle complète peut être construite dans un boîtier multi-puces, de sorte que très peu de composants supplémentaires sont nécessaires pour la faire fonctionner. Ceci est particulièrement utile dans des espaces restreints comme les lecteurs MP3 et les téléphones mobiles. Il réduit en effet la complexité du circuit imprimé et de sa conception. Malgré ses avantages, cette technique diminue le rendement puisqu'une seule puce défectueuse suffit à rendre un boitier non-fonctionnel. Parmi les exemples de SiP récents, on trouve le microprocesseur quad-core d'Intel qui intègre deux processeurs dual-core identiques dans le même boîtier (automne 2006). (fr)
- A system in a package (SiP) or system-in-package is a number of integrated circuits enclosed in one or more chip carrier packages that may be stacked using package on package. The SiP performs all or most of the functions of an electronic system, and is typically used inside a mobile phone, digital music player, etc. Dies containing integrated circuits may be stacked vertically on a substrate. They are internally connected by fine wires that are bonded to the package. Alternatively, with a flip chip technology, solder bumps are used to join stacked chips together. A SiP is like a system on a chip (SoC) but less tightly integrated and not on a single semiconductor die. SiP dies can be stacked vertically or tiled horizontally, unlike less dense multi-chip modules, which place dies horizontally on a carrier. SiP connects the dies with standard off-chip wire bonds or solder bumps, unlike slightly denser three-dimensional integrated circuits which connect stacked silicon dies with conductors running through the die. Many different 3D packaging techniques have been developed for stacking many fairly standard chip dies into a compact area. An example SiP can contain several chips—such as a specialized processor, DRAM, flash memory—combined with passive components—resistors and capacitors—all mounted on the same substrate. This means that a complete functional unit can be built in a multi-chip package, so that few external components need to be added to make it work. This is particularly valuable in space constrained environments like MP3 players and mobile phones as it reduces the complexity of the printed circuit board and overall design. Despite its benefits, this technique decreases the yield of fabrication since any defective chip in the package will result in a non-functional packaged integrated circuit, even if all other modules in that same package are functional. SiPs are in contrast to the common system on a chip (SoC) integrated circuit architecture which integrates components based on function into a single circuit die. An SoC will typically integrate a CPU, graphics and memory interfaces, hard-disk and USB connectivity, random-access and read-only memories and secondary storage and/or their controllers on a single die, whereas a SiP would connect these modules as discrete components in one or more chip carrier packages. A SiP resembles the common traditional motherboard-based PC architecture, which separates components based on function and connects them through a central interfacing circuit board. A SiP has a lower grade of integration in comparison to a SoC. SiP technology is primarily being driven by early market trends in wearables, mobile devices and the internet of things which do not demand the high numbers of produced units as in the established consumer and business SoC market. As the internet of things becomes more of a reality and less of a vision, there is innovation going on at the system on a chip and SiP level so that microelectromechanical (MEMS) sensors can be integrated on a separate die and control the connectivity. SiP solutions may require multiple packaging technologies, such as flip chip, wire bonding, wafer-level packaging and more. (en)
- SiP（英語: system in a package）は、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のことである。対語はSOC（System-on-a-chip）。 (ja)
- Een system-in-package of system in a package (SiP) is een aantal geïntegreerde schakelingen (IC) in een enkele behuizing die gestapeld kunnen worden via package-on-package (PoP). (nl)
- 封裝體系（System in Package, SiP）為一種集成电路封装的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。 SIP不僅可以組裝多個晶片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上。這意味著，一個完整的功能單位可以建在一個多晶片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。 (zh)
|
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)
