Co-fired ceramic devices are monolithic, ceramic microelectronic devices where the entire ceramic support structure and any conductive, resistive, and dielectric materials are fired in a kiln at the same time. Typical devices include capacitors, inductors, resistors, transformers, and hybrid circuits. The technology is also used for robust assembly and packaging of electronic components multi-layer packaging in the electronics industry, such as military electronics, MEMS, microprocessor and RF applications.
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| - Low Temperature Cofired Ceramics (de)
- Co-fired ceramic (en)
- 공소성 세라믹 (ko)
- 低温同時焼成セラミックス (ja)
- LTCC (ru)
- LTCC (uk)
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| - 低温同時焼成セラミックス（ていおんどうじしょうせいセラミックス、英: Low_temperature_co-fired_ceramic、LTCC）は、電子材料に使われるセラミックスの一種。セラミック担体構造と導電性抵抗、誘電体材料を1000℃未満の窯で同時に焼結することからこう呼ばれている。1つの層にコンデンサや抵抗器などを組み込んだものを複数組み合わせて電子基板として使用する。 (ja)
- Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, используемая для создания микроволновых излучающих устройств, включая Bluetooth и WiFi-модули во многих смартфонах. Широко известна по применению в изготовлении АФАР радаров истребителя пятого поколения Т-50 и танка четвертого поколения Т-14. (ru)
- Низькотемпературна спільно випалювальна кераміка (Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC) - технологія низькотемпературної спільно випалювальної кераміки використовувана для створення мікрохвильових випромінювальних пристроїв включаючи Bluetooth і WiFi-модулі в багатьох смартфонах. Широко відома по застосуванню в виготовленні АФАР радарів винищувача п'ятого покоління Т-50 і танка четвертого покоління Т-14. (uk)
- Co-fired ceramic devices are monolithic, ceramic microelectronic devices where the entire ceramic support structure and any conductive, resistive, and dielectric materials are fired in a kiln at the same time. Typical devices include capacitors, inductors, resistors, transformers, and hybrid circuits. The technology is also used for robust assembly and packaging of electronic components multi-layer packaging in the electronics industry, such as military electronics, MEMS, microprocessor and RF applications. (en)
- Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC, dt.: Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken) ist in der Elektronik eine Technologie zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen auf der Basis von gesinterten Keramikträgern. Es können Leiterbahnen, Kondensatoren, Widerstände und Spulen erzeugt werden. Die Elemente können durch Siebdruck oder photochemische Prozesse aufgebracht werden. Die ungebrannten Keramikfolien werden einzeln strukturiert, danach gestapelt und laminiert. Abschließend wird ein definiertes Sinterprofil mit einer Spitzentemperatur von 850 bis 900 °C gefahren. Die LTCC-Technologie vereinigt die Vorteile der HTCC (englisch High Temperature Cofired Ceramics) und der Dickschichttechnologie und ist vor allem bei kleinen und mittleren Stückzahlen eine kostengünstige Alternative zur herkömmliche (de)
- 공소성 세라믹(co-fired ceramic), 소성 세라믹은 , 세라믹 마이크로 전자 장치이며, 전반적인 세라믹 지원 구조와 전도, 저항, 유전 물질들이 킬른(kiln) 안에 동시에 소성된다. 일반적인 장치로는 축전기, 유도자, 저항기, 변압기, (Hybrid integrated circuit)가 있다. 이 기술은 군사용 일렉트로닉스, MEMS, 마이크로프로세서, RF 분야 등 전자 산업에서 전자 부품의 다층 포장 및 강도가 튼튼한 조립 및 포장을 위해서도 사용된다. 공소성 세라믹 장치들은 다층 방식을 사용하여 제조된다. 처음 사용되는 물질은 고분자 바인더와 섞인 세라믹 입자로 구성된 합성 그린 테이프이다. 이 테이프들은 유연하며 이를테면 커팅, 밀링(milling), 펀칭, 엠보싱을 사용한 기계화가 가능하다. 보통은 필링(filling), 스크린 프린팅)을 사용하여 이 계층에 금속 구조물들을 추가할 수 있다. 그 뒤 개개의 테이프들은 장치들이 킬른 안에 소성되기 전 라미네이션 공정을 통해 결합되며 여기에서 테이프의 폴리머 부분은 연소되고 세라믹 입자들은 소결되면서 딱딱하고 밀집도가 높은 세라믹 부품이 만들어지게 된다. (ko)
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| - Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC, dt.: Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken) ist in der Elektronik eine Technologie zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen auf der Basis von gesinterten Keramikträgern. Es können Leiterbahnen, Kondensatoren, Widerstände und Spulen erzeugt werden. Die Elemente können durch Siebdruck oder photochemische Prozesse aufgebracht werden. Die ungebrannten Keramikfolien werden einzeln strukturiert, danach gestapelt und laminiert. Abschließend wird ein definiertes Sinterprofil mit einer Spitzentemperatur von 850 bis 900 °C gefahren. Die LTCC-Technologie vereinigt die Vorteile der HTCC (englisch High Temperature Cofired Ceramics) und der Dickschichttechnologie und ist vor allem bei kleinen und mittleren Stückzahlen eine kostengünstige Alternative zur herkömmlichen Leiterplattentechnologie. (de)
- Co-fired ceramic devices are monolithic, ceramic microelectronic devices where the entire ceramic support structure and any conductive, resistive, and dielectric materials are fired in a kiln at the same time. Typical devices include capacitors, inductors, resistors, transformers, and hybrid circuits. The technology is also used for robust assembly and packaging of electronic components multi-layer packaging in the electronics industry, such as military electronics, MEMS, microprocessor and RF applications. Co-fired ceramic devices are fabricated using a multilayer approach. The starting material is composite green tapes, consisting of ceramic particles mixed with polymer binders. The tapes are flexible and can be machined, for example, using cutting, milling, punching and embossing. Metal structures can be added to the layers, commonly using filling and screen printing. Individual tapes are then bonded together in a lamination procedure before the devices are fired in a kiln, where the polymer part of the tape is combusted and the ceramic particles sinter together, forming a hard and dense ceramic component. Co-firing can be divided into low-temperature (LTCC) and high-temperature (HTCC) applications: low temperature means that the sintering temperature is below 1,000 °C (1,830 °F), while high temperature is around 1,600 °C (2,910 °F). The lower sintering temperature for LTCC materials is made possible through the addition of a glassy phase to the ceramic, which lowers its melting temperature. Due to a multilayer approach based on glass-ceramics sheets, this technology offers the possibility to integrate into the LTCC body passive electrical components and conductor lines typically manufactured in thick-film technology. This differs from semiconductor device fabrication, where layers are processed serially, and each new layer is fabricated on top of previous layers. (en)
- 低温同時焼成セラミックス（ていおんどうじしょうせいセラミックス、英: Low_temperature_co-fired_ceramic、LTCC）は、電子材料に使われるセラミックスの一種。セラミック担体構造と導電性抵抗、誘電体材料を1000℃未満の窯で同時に焼結することからこう呼ばれている。1つの層にコンデンサや抵抗器などを組み込んだものを複数組み合わせて電子基板として使用する。 (ja)
- 공소성 세라믹(co-fired ceramic), 소성 세라믹은 , 세라믹 마이크로 전자 장치이며, 전반적인 세라믹 지원 구조와 전도, 저항, 유전 물질들이 킬른(kiln) 안에 동시에 소성된다. 일반적인 장치로는 축전기, 유도자, 저항기, 변압기, (Hybrid integrated circuit)가 있다. 이 기술은 군사용 일렉트로닉스, MEMS, 마이크로프로세서, RF 분야 등 전자 산업에서 전자 부품의 다층 포장 및 강도가 튼튼한 조립 및 포장을 위해서도 사용된다. 공소성 세라믹 장치들은 다층 방식을 사용하여 제조된다. 처음 사용되는 물질은 고분자 바인더와 섞인 세라믹 입자로 구성된 합성 그린 테이프이다. 이 테이프들은 유연하며 이를테면 커팅, 밀링(milling), 펀칭, 엠보싱을 사용한 기계화가 가능하다. 보통은 필링(filling), 스크린 프린팅)을 사용하여 이 계층에 금속 구조물들을 추가할 수 있다. 그 뒤 개개의 테이프들은 장치들이 킬른 안에 소성되기 전 라미네이션 공정을 통해 결합되며 여기에서 테이프의 폴리머 부분은 연소되고 세라믹 입자들은 소결되면서 딱딱하고 밀집도가 높은 세라믹 부품이 만들어지게 된다. 공소성 세라믹은 저온 공소성 세라믹(LTCC)과 고온 공소성 세라믹(HTCC)으로 나눌 수 있다. 저온의 경우 소결 온도가 1,000 °C (1,830 °F) 미만이고 고온의 경우 대략 1,600 °C (2,910 °F)이다. 유리상을 세라믹에 추가하면 LTCC 물질을 더 낮은 소결 온도로 적용이 가능하므로 융해 온도를 낮출 수 있다. (ko)
- Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика (Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC) — технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики, используемая для создания микроволновых излучающих устройств, включая Bluetooth и WiFi-модули во многих смартфонах. Широко известна по применению в изготовлении АФАР радаров истребителя пятого поколения Т-50 и танка четвертого поколения Т-14. (ru)
- Низькотемпературна спільно випалювальна кераміка (Low Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC) - технологія низькотемпературної спільно випалювальної кераміки використовувана для створення мікрохвильових випромінювальних пристроїв включаючи Bluetooth і WiFi-модулі в багатьох смартфонах. Широко відома по застосуванню в виготовленні АФАР радарів винищувача п'ятого покоління Т-50 і танка четвертого покоління Т-14. (uk)
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