| rdfs:comment
| - شبكة سطوح مصفوفة (بالإنجليزية: Land Grid array) وهي نوع من تقانيات التركيب السطحي تستخدمها الدائرات المتكاملة, والتي تمكن من تركيبها على لوحة إلكترونية مطبوعة بواسطة مقبس أو بتلحيمها مباشرة على اللوحة. (ar)
- La matrice de pastilles (en anglais Land Grid Array ou LGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être monté sur un connecteur. Ce boîtier est notamment utilisé sur certains processeurs de PC. (fr)
- The land grid array (LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) rather than the integrated circuit. An LGA can be electrically connected to a printed circuit board (PCB) either by the use of a socket or by soldering directly to the board. (en)
- 랜드 그리드 배열(land grid array, LGA)은 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이다. 랜드 그리드 배열은 CPU 소켓을 사용하거나 직접 납땜하여 인쇄 회로 기판 (PCB)에 전기적으로 부착시킬 수 있다. (ko)
- Land grid array (LGA) é um padrão de soquete para processadores. Foi lançado pela Intel juntamente aos processadores Pentium 4 com núcleo Prescott, sendo totalmente diferente dos padrões slot e ZIF: os pinos não ficam no processador, mas no soquete. Também, a pressão do dissipador de calor sobre o processador é, em boa parte, passada à armadura de metal que envolve e protege o processador. (pt)
- Land Grid Array (ofta förkortat till LGA) är en typ av ytmontering för integrerade kretsar, där en av de mer avvikande egenskaperna är att kontakterna sitter på mönsterkortet, inte kretsen. En LGA krets kan anslutas till mönsterkortet antingen genom en sockel eller genom att lödas fast på mönsterkortet. På den stationära datormarknaden är Intel det enda företag som producerar x86 processorer med LGA kontakter. (sv)
- LGA (ang. Land Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda. Obudowa LGA jest używana w procesorach z serii Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2, Intel Core i7 oraz AMD Opteron. W przeciwieństwie do PGA, używanego w większości procesorów AMD oraz starszych produktach firmy Intel, nie posiada ona pinów na procesorze – w ich miejsce zastosowane zostały styki, które dociskane są do pinów w gnieździe płyty głównej. (pl)
- 平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。 (zh)
- Land grid array (LGA) és un tipus d'encapsulat de circuit integrat utilitzat com a interfície física dels microprocessadors Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2 Duo i . A diferència de la pin grid array (PGA), interfície trobada en la majoria dels processadors AMD i Intel anteriors, no existeixen les branques al xip, en lloc de les clavilles són pastilles de nu de coure xapada en or que toquen les branques a la placa mare. (ca)
- La matriz de contactos en rejilla o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados. A diferencia de las interfaces de matriz de rejilla de pines (PGA) y matriz de rejilla de bolas (BGA), la interfaz LGA no presenta ni pines ni esferas, la conexión de la que dispone el chip es únicamente una matriz de superficies conductoras o contactos chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a través del zócalo de CPU. Su alineación de pines es vertical y horizontal. (es)
- Ein Land Grid Array (LGA) ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen (IC, integrated circuit). Beim LGA-System werden die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises auf seiner Unterseite in Form eines schachbrettartigen Feldes (englisch grid array) von Kontaktflächen (englisch land) ausgeführt. Es ist eng verwandt mit dem Pin Grid Array (PGA), welches statt der Kontaktflächen die bekannten „Beinchen“ (englisch pin) besitzt, und dem Ball Grid Array (BGA), welches Lotperlen nutzt. Eine weitere verwandte Bauform ist das Ceramic Column Grid Array. (de)
- Il Land Grid Array (LGA) è un'interfaccia fisica di connessione per i processori introdotta da Intel. A differenza dell'interfaccia PGA (Pin Grid Array), utilizzata nella maggior parte dei socket Intel e AMD, non sono presenti pin sul processore, sostituiti da contatti in rame sottoposto a doratura elettrolitica, che toccano dei pin posti sul socket della scheda madre.
* Contatti del processore
* Contatti del socket (it)
- LGA (англ. Land Grid Array) — вид корпусу мікросхеми для поверхневого монтажу, який характеризується наявністю виводів (ніжок) на сокеті, а не на мікросхемі. Мікросхема електрично з'єднується з друкованою платою або шляхом використання сокета або паянням матриці контактних площинок безпосередньо до плати. Часто під LGA розуміють роз'єм, який використовується для установки процесорів, що прийшов на зміну FC-PGA у зв'язку із збільшенням у процесорів кількості виводів, а також споживаних струмів, що викликало паразитні наведення і появу паразитних ємностей між виводами ніжок процесора. LGA 775
*
* (uk)
- LGA (англ. Land Grid Array, -LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек. Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора. (ru)
|
![[RDF Data]](/fct/images/sw-rdf-blue.png)
![[cxml]](/fct/images/cxml_doc.png)
![[csv]](/fct/images/csv_doc.png)
![[text]](/fct/images/ntriples_doc.png)
![[turtle]](/fct/images/n3turtle_doc.png)
![[ld+json]](/fct/images/jsonld_doc.png)
![[rdf+json]](/fct/images/json_doc.png)
![[rdf+xml]](/fct/images/xml_doc.png)
![[atom+xml]](/fct/images/atom_doc.png)
![[html]](/fct/images/html_doc.png)